led芯片论文

全文摘要一种大角度LED透镜，所述透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，...

全文摘要一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形...

全文摘要一种LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述支架的顶面围绕所述大角度透镜的周边设有一层胶层，所述胶层与大角...

全文摘要一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型利用侧面配置的光学凸起对C...

全文摘要本实用新型揭示一种投影机的混合光源，包含能产生激发光束的激发光源、第一分光轮、第一LED光源以及第二光源。第一分光轮可转动地设置在激发光束的路径上，第一分光轮能反射激发...

全文摘要本实用新型提供了一种LED显示屏，包括壳体，壳体包括基板、侧框架和保护板，侧框架呈“回”型，连接于基板的一侧；在侧框架远离基板的一侧密封连接有保护板；壳体内包括显示组件...

全文摘要本实用新型公开了一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具有带焊盘的基板，基板正面集成有若干个像素单元，每个像素单元由三个发光单元组成，基板背面印刷电路并表贴有...

全文摘要本实用新型涉及一种LED投光灯，包括发光板、灯座圈和盖板，发光板包括铝基板和发光灯珠，发光灯珠通过贴片或焊接方式设置在铝基板的正面上；灯座圈为一环形圈，铝基板的外边缘与...

全文摘要本发明属于半导体装置技术领域，具体涉及一种半导体发光二极管装置。该半导体发光二极管装置，包括基板和LED芯片，所述基板表面设置有凹槽，所述凹槽表面依次设置有反射层和导热...

全文摘要本实用新型公开了一种高密度COB光源，包括安装板、固晶基板、集光板、LED芯片，所述安装板上端设置有固晶胶，所述固晶胶上端设置有所述固晶基板，所述固晶基板与所述固晶胶外...

全文摘要本实用新型涉及一种闪光频率测量仪，包括主控制器模块、与主控制器模块相连接的视觉刺激输出模块、按键模块以及闪烁频率显示模块，所述控制器模块包括单片机，所述单片机引脚输出P...

全文摘要本实用新型公开了一种LED推力计，涉及LED性能检测仪器的技术领域，包括底座，设置在底座一侧的二维调节机构、设置在二维调节机构上的数显推力计，以及设置在底座另一侧用于放...

全文摘要本实用新型涉及汽车尾灯技术领域，公开了一种远近光一体LED灯模组，包括外壳体和设置在外壳体前侧面上的灯板以及设置在外壳体后侧面上的驱动组件，灯板上电连接有集成了多种不同...

全文摘要本实用新型公开了一种COB光源及LED灯具，其中，所述COB光源包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，所述陶瓷基板上、LED芯片外设置有围坝胶层，所...

全文摘要本实用新型公开了一种具有防静电功能的抗氧化LED灯珠，包括主体和芯片，所述主体内部的内壁设置有保护装置，且保护装置内部的内壁安装有安装装置，所述安装装置内部的内壁连接有...

全文摘要一种LED显示屏幕，包括：主板，主板包括多个阵列分布的像素单元；每个像素单元包括与主板连接的支撑板和反射部件；所述支撑板的一侧设有用于侧面发光的LED发光元件，所述反射...

全文摘要本实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部...

全文摘要本实用新型涉及一种散热鳍片及LED车灯。本实用新型的散热鳍片，包括：所述散热鳍片本体由基体环形阵列而成，所述基体与环形阵列的中心之间形成中心孔；所述基体包括一个内曲面板...

全文摘要本实用新型公开了一种直插型LED发光管，包括基座和透明壳，所述基座内设置有负极端架，所述负极端架顶部设置有反光杯，所述反光杯底部设置有发光芯片，所述发光芯片上连接有金线...

全文摘要本实用新型涉及一种一端免焊的LED灯丝，包括至少两个发光单元以及连接相邻所述发光单元的连接筋；所述发光单元包括基板、安装于所述基板上的LED芯片、覆盖所述基板四周的荧光...