led芯片论文

全文摘要本实用新型公开了一种金属散热装置及设有其的LED光源模组，所述金属散热装置包括依次设置的线路层、绝缘层、蒸发层、工质和冷凝层；蒸发层、工质和冷凝层组成真空腔体层；外置的...

全文摘要本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、金线和封装胶，金线具有第一端和第二端，第一端设有第一焊球，第二端设有第二焊球，金线包括由第一焊球朝向LE...

全文摘要本实用新型是关于一种长灯丝以及一种灯丝网，主要特点是晶片采用并联结构，设置有增大电流的金属增强导电体；长灯丝有金属基底层，所述晶片与金属基底层紧密接触、焊接以尽可能减小...

全文摘要本实用新型公开了一种高亮度侧镀倒装LED芯片，包括衬底、发光结构、切割道、第一孔洞、第二孔洞、第一金属支撑层、第二金属支撑层、第一电极、第二电极、第一绝缘层、第二绝缘层...

全文摘要本实用新型公开了电路设计技术领域中的一种定时器装置，包括PCB板及设于PCB板上的时间指示电路，时间指示电路包括控制芯片、振荡器电路及若干个发光LED，控制芯片为SOP...

全文摘要本实用新型公开了一体化带侧槽支架灯，包括灯架和柔性绳，所述灯架为空心的立体结构，所述灯架的上表面对称设置有第一吊装、第二吊装和第三吊装，所述灯架的两侧分别设置有扩展安装...

全文摘要本实用新型公开了一种LED灯丝检测机，包括:下机架，其上设有轨道，轨道上设有输送皮带和导电压板；上料机构，设置在轨道的前端，上料机构上还设有放置灯丝组的料盒和推料杆；前...

全文摘要本实用新型提供了一种高光效白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片中电极焊盘表面；荧光膜片设于LE...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体器件及其封装基板。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层...

全文摘要本实用新型提供了一种LED芯片模组缺陷检测装置，该装置包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置和用于采集LED芯片模组下...

全文摘要本实用新型公开了一种LED光源板及LED灯具，所述LED光源板包括底板和线路板，所述线路板包括若干个环形线路板和圆形线路板，所述圆形线路板设置于底板的中心以及底板的外围...

全文摘要本实用新型提供了一种发光陶瓷木组件，包括第一层陶瓷木板和第二层陶瓷木板，第一层陶瓷木板固定在第二层陶瓷木板上，第一层陶瓷木板与第二层陶瓷木之间设有LED基板，第一层陶瓷...

全文摘要本实用新型提供一种飞机无线电、气压高度表教学实验装置，包括示教板和控制箱，示教板上设有地面滑行状态显示模块、爬升状态显示模块、飞行状态显示模块、近地告警显示模块、无线电...

全文摘要本公开提供了一种显示装置，包括：相对设置的LED显示基板和驱动基板；所述LED显示基板包括：玻璃基板、多个LED芯片和多条第一信号走线，所述LED芯片和所述第一信号走线...

全文摘要本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片...

全文摘要本实用新型公开了一种LED灯散热结构，包括散热器，LED芯片用熔点温度相对较高的锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板通过熔点温度相对较低的锡膏与散...

全文摘要本实用新型涉及LED显示控制技术领域，公开了一种多口输出的LED显示屏接收卡；解决了目前接收卡信号输出单一，且在使用上和生产测试时极不方便的问题；具体包括一PCB，在P...

全文摘要本实用新型公开了一种LED驱动电路及驱动装置，所述LED驱动电路包括控制模块、驱动模块和发光模块，所述控制模块通过信号输入端与驱动模块连接、通过信号输出端和发光模块连接...

全文摘要本实用新型涉及LED显示技术领域，公开了一种TOP结构高防水防潮LED显示器件，解决了小尺寸LED显示器件常常存在的易潮，易氧化、贴装不牢固等问题；包括碗杯型支架，碗杯...

全文摘要本实用新型涉及一种大角度出光光源、面光源模组及出光光源的制备方法，大角度出光光源包括LED芯片，LED芯片为倒装结构，LED芯片包括自下而上依次设置的P‑GaN层、发光...