边长论文
GPP小芯片去边改善
(天津环鑫科技发展有限公司天津市300384)摘要:针对GPP小芯片玻璃沿厚度高,后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片,改善玻璃高度,匹配后道封装模具作业;大大提高了封装良...关于房屋建筑面积测绘的探讨
湖州市南浔创业测绘与土地规划院股份有限公司浙江湖州313000摘要:随着我们国家经济的不断发展,人们生活水平的不断提高,人们居住的环境也发生了很大变化,由之前的平房土房搬入到宽...圈梁效应论文_李立军
导读:本文包含了圈梁效应论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:圈梁,效应,地基,弹性,空间,边长,刚度。圈梁效应论文文献综述李立军[1](2012)...