晶圆论文

全文摘要本实用新型提供了一种晶圆洗边装置，包括：托架，配置以承托晶圆并带动晶圆旋转；以及卡针，可绕固定于所述托架的转轴转动，包括位于所述转轴两侧的重心端和卡合端；其中，所述卡针...

导读:本文包含了驱动芯片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献，主要关键词:芯片,集成电路,电容,电流,电压,功率,晶圆。驱动芯片论文文献综述写法聂海,李森[1]（2019）在...

全文摘要本实用新型实施例公开了一种晶圆搬运机械手，包括翻转机构以及驱动所述翻转机构进行旋转的动力机构组件，所述动力机构组件的一端输出轴上连接有手指连接件，所述手指连接件内设有第...

全文摘要一种晶圆导电薄膜加工设备，涉及半导体加工技术领域，所解决的是提高膜厚测量精度的技术问题。该系统包括工艺腔、传送腔，所述工艺腔中设有膜厚处理装置，所述传送腔上设有两个装载...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的...

全文摘要本发明提供了一种芯片的键合方法及系统，首先获取若干晶圆的良率，然后将良率大于第一设定值的若干晶圆进行晶圆级键合，或者将若干所述晶圆进行两两预匹配并得到预匹配晶圆组的良率...

全文摘要本实用新型公开了一种玻璃晶圆毛坯的加工装置，包括第一支撑板，第一支撑板的顶端一侧固定有垂直设置的第二支撑板，第二支撑板的顶端侧壁固定有垂直设置的第三支撑板，第三支撑板的...

全文摘要本申请公开了一种安全防盗刷IC卡，涉及智能卡领域。所述IC卡包括卡片本体，在卡片本体内嵌入NFC线圈，在卡片本体上设置IC模块和柔性电路板，在柔性电路板上设置无源开关；...

全文摘要本实用新型公开了一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置，包括第一支撑板，第一支撑板的顶端侧壁固定有气缸，气缸的活塞杆穿过第一支撑板固定有第二支撑板，第二支撑板的底端侧壁开设有第...

全文摘要本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，背面设有第一键合凸块；基底，上表面上设有第二键合凸块；芯片经由第一键合凸块及第二键合凸块键合于基底的上表面上；塑...

导读:本文包含了划片机论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:划片,精度,太阳能电池,激光,误差,破片,晶圆。划片机论文文献综述尹韶辉,廖启圣,胡天,...