晶圆论文

全文摘要本实用新型公开了一种原子层沉积设备用金属盒，涉及原子层沉积技术领域；包括多个通气管，所述通气管相邻两根设置有横杆，所述通气管内侧阵列设置有多个通气孔，所述通气管底部设置...

全文摘要本实用新型是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片...

全文摘要一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局...

全文摘要本实用新型提供一种制作晶圆检测探针卡的飞针取像设备，包括设备箱，所述设备箱的内部包括取像区和电气区，所述取像区和所述电气区之间设有操作板，所述操作板顶面设有印制电路板区...

全文摘要本发明涉及半导体技术领域，具体为一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统，用于晶圆送料的过程中，包括滑轨、滑块、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块直接或间...

全文摘要本实用新型提供了一种研磨头施压参数的检测系统，方法包括：提供一待检测研磨头；设定待检测研磨头的使用模式，以及基于使用模式和预先建立的数据库，设定待检测研磨头在所述使用模...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆类产品的识别及搬运一体化装置，包括：第一机械臂，其前端设有真空吸盘，用于对晶圆盒中的晶圆进行吸附并搬运；识别模块，设于所述第一机械臂上，用于在所...

全文摘要本实用新型提供一种半导体器件，包括：晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层；以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片；其中，金属贴片的中...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，包括：第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和第二检测单元分设于所述吸盘的两侧，并且，所述第一检测单元设于相对于...

全文摘要一种利用紫外激光加工干法刻蚀中硬掩膜板的方法，通过利用紫外激光直接将图案化的光刻胶转化为具有目标设计图案的石墨烯，在采用干法刻蚀或氧气等离子刻蚀去除未完全转化的有机物，...

全文摘要本实用新型属于工业生产技术领域，具体涉及一种晶圆干燥装置。由FFU本体、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定...

全文摘要本实用新型公开一种翻转机构，其中一种翻转机构包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜。区别于现有技术，...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆盒的上料装置，包括：直线模组，其包括并列设置的第一直线模组和第二直线模组，用于将其装载的晶圆盒在初始上料位置至取料位置之间运输；晶圆盒工装，其包...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置...

全文摘要本实用新型公开了晶圆研磨胶膜领域内的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，包括底座，底座上设置有至少1条导轨，导轨上通过滑块活动连接有移动座，移动座上设置有工作台，工作台上...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆的激光冷切装置，包括激光切割箱，所述激光切割箱上壁左右两端对称设置有电机，所述电机远离激光切割箱一侧输出轴顶端位置设置有第一皮带轮，所述激光切割...

全文摘要本实用新型公开了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，属于半导体晶圆光刻胶技术领域。包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆缺陷测试仪用纳米位移装置驱动器，涉及半导体技术领域，该驱动器在实现对纳米位移装置的精准驱动的同时，驱动器内各个电路模块配合工作可以当传感器位置或...

全文摘要本公开是关于一种晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆，晶圆测试电路单元用于晶圆测试，所述晶圆包括晶粒区和划片道，所述晶粒区包括至少一个晶粒，所述晶圆测试电路单元包括测试...