晶圆论文

论文摘要本文通过有限元模拟基于硅通孔（Through-SiliconVias,TSV）技术的晶圆退火过程,研究TSV的尺寸对BEOL断裂行为的影响。在BEOL边缘预臵一个L型的...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆承载盒，涉及半导体集成电路制造领域。所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与...

全文摘要一种晶圆参数测量的晶圆扫描装置，解决了实际操作中为应对不同纵深及尺寸的需求，可能需要更换晶圆扫描装置或者更改装置的部分结构，从而影响到生产进度，增加了投入成本的问题，其...

全文摘要本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置，其结构包括清洗装置本体、折叠晶圆收纳筐和摆臂升降架，该清洗装置本体底端的清洗箱内部第二电机运转带动左端摇杆旋转，摇杆前端底部与第一连...

全文摘要一种化学机械研磨设备，所述化学机械研磨设备包括：研磨盘，用于固定研磨垫；研磨头，位于所述研磨盘上方，用于固定晶圆；传感器，固定于所述研磨头外壁上，且所述传感器的检测窗口...

全文摘要本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括：清洗槽；支撑台，位于所述清洗槽内，具有用于承载晶圆的承载面；至少一喷嘴，在沿垂直于所述...

全文摘要本实用新型涉及一种半导体晶粒片冲洗装置，具有机架；所述机架上固定设有清洗仓；所述清洗仓包括仓体和仓盖；所述仓盖与仓体配合形成密封的清洗仓；所述清洗仓内设有通过驱动电机驱...

全文摘要本申请提供了一种半导体芯片、半导体晶圆，其中半导体芯片包括基底，所述基底包括相对的第一侧面及第二侧面；设置于所述第一侧面的所述半导体芯片的源极；设置在所述基底上的通孔，...

全文摘要本实用新型公开了高集成功率模块和电器。其中，高集成功率模块包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基...

全文摘要本实用新型提供一种切割装置及晶粒切割系统，涉及晶粒切割技术领域。该切割装置包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；操作台设于底座上，操作台上设有容置槽，第...

全文摘要一种具保护晶圆的真空吸附载具机构，用于承载一晶圆，该晶圆上已制成多个晶片；该具保护晶圆的真空吸附载具机构包括一载板用于承载位于其上方的该晶圆；至少一真空环路配置于该载板...

全文摘要本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种SMT晶圆固定装置，解决现有技术中存在的晶圆位置容易发生偏移的缺点，包括操作台，所述操作台上设有腔室，所述腔室的底部内壁上固定...

全文摘要本实用新型提供一种晶圆背面边缘区清洗设备，清洗设备包括：可旋转承载台，位于晶圆中心下方，用于固定支撑及旋转所述晶圆；喷嘴，设置于晶圆边缘区下方或所述晶圆外侧下方，用于向...

全文摘要本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机...

全文摘要本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆合框撕胶装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位...

全文摘要本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆贴底膜装置，包括机壳体，定位环合框机构包括定位平台，与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组，两转动辊组之间纵向设有传动底膜，...

全文摘要本实用新型公开了半导体制造领域内的一种晶圆研磨抛光设备，包括机座，机座上可转动地连接有旋转台，旋转台上固定设置有工作盘，工作盘上开设有与晶圆相匹配的圆形凹槽，凹槽内放置...

全文摘要本实用新型公开了一种晶圆类产品的立体仓存储装置，包括：多层存储单元，其按扇形分布，每层的所述存储单元设有多个存储位，所述存储位用于存储晶圆盒，所述晶圆盒中具有多层待料位...

全文摘要本实用新型涉及一种晶圆加工工艺中的传输装置，其目的是通过改进传输装置中对晶圆进行“取放”的功能结构，从而改变对晶圆、特别是超薄晶圆进行固定和移动的着力方式，达到减少晶圆...

全文摘要本实用新型公开了一种原子层沉积设备，涉及原子层沉积技术领域；包括主体，所述主体内部设置有用于容置放置盒和喷气组件空腔，所述放置盒为多层结构，所述放置盒外侧设置有多组喷气...