全文摘要一种桥式LED封装壳,包括主壳体、导电体、填充块,填充块夹设于导电体内侧,主壳体上开设有双层置物槽,双层置物槽内设有电极层,导电体装设于主壳体下侧并与电极层电连接,填充...
全文摘要一种单沟式LED封装壳,包括主壳体、导电体以、填充块,填充块夹设于导电体内侧,主壳体上开设有置物槽,置物槽内设有电极层,导电体装设于主壳体下侧并与电极层电连接,电极层呈...
全文摘要一种兼具聚光与散光效果的LED封装壳,包括一主壳体、一凹形导电体以及一装设于该凹形导电体内侧的填充块,所述主壳体的上侧开设有倒置的台体槽以及用于容置LED晶片的柱体槽,...
全文摘要本实用新型公开了一种无机深紫外与近紫外集成封装结构,包括:深紫外芯片、近紫外芯片、无机玻璃和支架,所述支架包括底座、焊盘和框架,所述焊盘位于所述底座上下表面,所述框架固...
全文摘要本实用新型公开了一种户外显示屏用的微间距表面贴装LED,包括腔体、支架主体、LED芯片和干燥层,所述支架主体侧壁的内部设置有碳钢加强层,且碳钢加强层的一侧设置有干燥层,...
全文摘要本实用新型公开了一种贴片式LED封装体,包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶,所述支架具有至少六个引脚电极,所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第...
全文摘要本实用新型UVLED灯带的四合一灯珠封装结构涉及UVled固化光源灯珠的封装结构,尤其是UVLED灯带的四合一灯珠封装结构。包括UVLED灯带,在UVLED灯带上的每一...
全文摘要本实用新型公开了一种新型LED晶元邦定封装结构,包括晶元芯片和固定座,固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽,大凹槽内设有设有芯片凹槽,晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内,晶元芯片...
全文摘要本实用新型属于LED技术领域,尤其为一种新型LED灯珠,包括环氧树脂封装体,所述环氧树脂封装体上设有发光二极管晶片、LED杯体、阴极支架、阳极支架和铝散热体,环氧树脂封...