led封装论文

全文摘要本实用新型涉及照明领域，公开了一种基于CSP灯珠的LED植物灯条，包括条形基板，设置在所述条形基板上的一个闭合条形围坝，所述条形围坝内设置有低色温CSP灯珠和白光CSP...

全文摘要本实用新型公开了一种基于倒装LED晶片封装的贴片式光源，包括塑料层，所述塑料层上端两侧分别通过安装槽固定安装有导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定设置有支架引脚，...

全文摘要本实用新型公开了一种新型贴片式大功率LED光源，包括导电导热铜材基板，所述导电导热铜材基板上端固定设置有SMD光源支架引脚，所述SMD光源支架引脚的外侧固定设置有PPA...

全文摘要本实用新型公开了一种LED光源模组，其包括若干两种或以上色温的已封装的LED芯片以及容置该LED芯片的平台。本实用新型可直接通过SMT贴装工艺进行加工，有效地降低了生产...

全文摘要本实用新型公开一种稳定性好的LED灯珠，包括封装体、基座、LED芯片，所述封装体位于基座上端，所述基座上端设有阳极支架、阴极支架，所述阴极支架上端设有凹槽，所述凹槽内设...

全文摘要本实用新型公开一种防静电LED灯珠，包括封装体、基座、LED芯片，所述LED芯片下端设有阴极支架，所述阴极支架左端设有阳极支架，所述阳极支架上端设有连接导线，所述连接导...

全文摘要本实用新型公开了一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板右侧设置有凹槽，所述第一基板和第二基板...

全文摘要本实用新型公开了一种cob光源，包括基板，基板上具有内光源区和外光源区，其中，所述的内光源区上设置有若干第一LED芯片和若干透光的第一封装件，各第一封装件与各第一LED...

全文摘要本实用新型涉及一种倒装式LED芯片封装结构，该LED芯片尺寸20mil以下，其功率5～200mW，其包括电路基板和金属焊盘，所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳...

全文摘要本实用新型公开了一种LED灯珠，包括封装底座、透光罩体、两根引脚和发光芯片；所述透光罩体盖设于封装底座上构成一密封腔体；所述引脚包括依次排列接触部、螺旋部和焊接部，两个...

全文摘要一种发光线缆结构，其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体，封装体可以为荧光粉胶组成，封装体包覆LE...

全文摘要本实用新型涉及一种护眼LED封装结构，包括上端开有凹槽的支架主体，还包括安装在所述凹槽内的金属基板、装于所述金属基板中央部位上的LED芯片、将所述LED芯片封装于所述金...

全文摘要本实用新型公开了一种LED贴片结构，包括：支架、两个引脚、发光芯片、金线和封装胶层，所述支架两端开设有槽体，两所述槽体不连通，任一所述槽体覆盖支架一端的端面以及支架相对...

全文摘要本实用新型提供了LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构用于承载芯片；封装透镜，封装透镜盖设在支架结构上并封装芯片；封装透镜沿远离支架结构的方向包...

全文摘要本实用新型提供了一种支架结构和LED器件，其中，支架结构包括：支撑基板；焊盘组，焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均设置在支撑基板的上表面，并相间隔；第一...

全文摘要本实用新型提出了一种能够交直流混用的LAMPLED，包括正向导通芯片和反向导通芯片组成的导通晶片、三个引脚，以及与所述导通晶片分离的贴片电阻，且所述贴片电阻包裹着在绝缘...

全文摘要本实用新型公开了一种用于LED封装的点胶机构以及LED点胶装置，所述点胶机构包括夹具，以及驱动所述夹具移动的运动机构和控制器；其中，所述夹具包括长条状的基板、若干个点胶...

全文摘要一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一填充块，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有电极层，凹形导电体装设于主壳体下侧...

全文摘要本实用新型公开了一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装...

全文摘要一种能够提高光源效果的LED封装壳，包括主壳体、导电体以及填充块，所述填充块被包覆于所述导电体内侧，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽底部设有...