led封装论文

全文摘要本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、金线和封装胶，金线具有第一端和第二端，第一端设有第一焊球，第二端设有第二焊球，金线包括由第一焊球朝向LE...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体器件及其封装基板。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层...

全文摘要本实用新型公开了一种新型指示类LED光源封装结构，包括应用端电路，所述应用端电路顶部固定设置有底面引脚焊盘，所述底面引脚焊盘与应用端电路电性连接，所述应用端电路顶部两端...

全文摘要本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片...

全文摘要一种大角度LED透镜，所述透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，...

全文摘要一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形...

全文摘要本实用新型公开了一种紧凑型LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元...

全文摘要一种LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述支架的顶面围绕所述大角度透镜的周边设有一层胶层，所述胶层与大角...

全文摘要本实用新型公开了一种LED灯珠模组，包括封装外壳、LED灯珠，所述封装外壳后侧散热底座一侧内壁固定设置有控制芯片，所述封装外壳一侧表面的上下两端分别固定设置有插接电板，...

全文摘要本实用新型公开了一种结构稳定性好的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚呈片状，且第...

全文摘要一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型利用侧面配置的光学凸起对C...

全文摘要本实用新型提供了一种LED显示屏，包括壳体，壳体包括基板、侧框架和保护板，侧框架呈“回”型，连接于基板的一侧；在侧框架远离基板的一侧密封连接有保护板；壳体内包括显示组件...

全文摘要本实用新型公开了一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具有带焊盘的基板，基板正面集成有若干个像素单元，每个像素单元由三个发光单元组成，基板背面印刷电路并表贴有...

全文摘要本实用新型公开了一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心...

全文摘要本实用新型公开了一种封装结构牢固的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有引脚，每个引脚分别由第一基础部、过渡部、第二基础部...

全文摘要本实用新型公开了一种深紫外LED无机封装结构及LED灯具，所述深紫外LED无机封装结构包括蚀刻铜片和有机支架，所述有机支架套设在所述蚀刻铜片上形成一碗杯，所述碗杯内固晶...

全文摘要本实用新型提供了一种双面显示透明屏，包括透明屏主体、至少一个支架和至少一个LED器件；所述透明屏主体具有两个层叠设置的显示面，所述支架设置在所述两个显示面之间，且所述支...

全文摘要本实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部...

全文摘要本实用新型公开一种控制光源的LED灯，包括有支架正极、支架负极、支架连接头、控制IC、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有第一头部和正极引脚，第一头部具有第一焊接平台；...

全文摘要本实用新型公开一种固晶贴片的LED灯珠，包括有支架正极、支架负极、发光贴片以及封装体；该支架正极包括有一体成型连接的正极主体和正极引脚，正极主体具有一正极焊接平台；该支...