介孔材料的染料封装及其光学性质研究

论文摘要

以介孔二氧化硅材料为主,对染料封装现状及复合材料的光学性能等几方面的最新研究进展进行综述。按照不同固体材料形式下,从粉体材料、膜材料、块状材料三方面重点论述封装染料后复合材料的光学性能,探讨其光学性质的多种影响因素。另外从微观角度上认识染料分子构型、骨架结构对染料分子掺杂效果的影响,并从非硅基材料以及多客体分子掺杂方面,简要阐述新型材料的研究成果。最后,总结目前研究中还存在的问题并展望该类复合材料未来的发展趋势。

论文目录

• 1 染料的封装现状
• 2 复合材料的光学性质研究
•   2.1 二氧化硅基材料
•     2.1.1 粉体材料
•     2.1.2 膜材料
•     2.1.3 块状材料
•   2.2 非硅基材料
• 3 结束语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 陈占路,王晓钟,赵倩,王培勋,李美,白亚东

关键词: 染料,介孔二氧化硅,光学性能,掺杂,复合材料

来源: 应用化工 2019年10期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 太原理工大学化学化工学院精细化工研究所煤科学与技术省部共建国家重点实验室培育基地

基金: 煤科学与技术省部共建国家重点实验室培育基地开放课题(mkx201707)

分类号: TB383.4

DOI: 10.16581/j.cnki.issn1671-3206.20190729.038

页码: 2470-2474

总页数: 5

文件大小: 145K

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