本实用新型公开了一种COB光源，该COB光源包括表面设置有线路层的陶瓷基板、固定在陶瓷基板上且通过电极与线路层相连的共晶芯片、焊接在陶瓷基板上且与线路层相连的导电端子，还包括：设置在共晶芯片的四周及导电端子的四周的白墙硅胶、设置在共晶芯片的外围的围坝胶、设置在围坝胶内且位于共晶芯片表面的荧光粉胶层。本申请公开的上述技术方案，利用共晶芯片作为COB光源的芯片而固定在表面设置有线路层的陶瓷基板上，并在共晶芯片的四周及与线路层相连的导电端子的四周设置白墙硅胶，以提高高功率高光密度的COB光源的可靠性和发光性能。
申请码:申请号:CN201921115353.0
申请日:2019-07-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:97(宁波)
授权编号:CN209912892U
授权时间:20200107
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62
范畴分类:38F;
申请人:宁波升谱光电股份有限公司
第一申请人:宁波升谱光电股份有限公司
申请人地址:315103 浙江省宁波市高新区新晖路150号
发明人:杜元宝
第一发明人:杜元宝
当前权利人:宁波升谱光电股份有限公司
代理人:田媛媛
代理机构:11227
代理机构编号:北京集佳知识产权代理有限公司 11227
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/f6ad16f26a312e37c3c7b4e6.html