本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，具体涉及一种科学级CMOS相机用芯片散热装置。包括下壳、芯片、主板、导热块、半导体制冷片和散热器；所述芯片固定连接于主板下表面，所述主板上开设有通孔，所述通孔位于芯片上方，所述主板固定连接于下壳内；所述导热块下表面设有凸块，所述凸块穿过主板上的通孔与芯片接触；所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述冷端与导热块上表面接触，所述热端与散热器接触；本实用新型能够通过散热器降低半导体制冷片热端温度，从而提升冷端制冷效果，提高了整体的散热效率；散热器内设置U形槽，实现持续的水循环降温；导热块与芯片直接接触，导热块与芯片直接接触，用导热块把制冷片冷端的温度传给芯片，使芯片降温。
申请码:申请号:CN201921200910.9
申请日:2019-07-26
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209881910U
授权时间:20191231
主分类号:H04N5/225
专利分类号:H04N5/225;G03B17/55
范畴分类:申请人:福州鑫图光电有限公司
第一申请人:福州鑫图光电有限公司
申请人地址:350000 福建省福州市仓山区盖山镇齐安路756号财茂城主楼6楼
发明人:李海山;赵泽宇;陈兵
第一发明人:李海山
当前权利人:福州鑫图光电有限公司
代理人:颜丽蓉
代理机构:35214
代理机构编号:福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/ed50d94bf02eddbca185aeae.html