铜基复合材料的电学性能分析

论文摘要

为改进铜基复合材料的电学性能,分别研究了TiC含量和SnO2含量对铜基复合材料电学性能的影响,同时测试了不同退火温度下复合材料的电导率。结果表明,复合材料的电导率随着TiC和SnO2含量的增加而呈现减小趋势,且SnO2含量对电导率的影响更大。烧结后复合材料的电导率在15～35MS/m,经过退火处理后,材料的电导率比未退火处理前有一定程度的提高,同时退火温度对于晶粒长大及晶格畸变也会造成影响,进而影响复合材料的电导率。

论文目录

• 1 理论电导率的计算
• 2 结果与讨论
•   2.1 TiC含量和SnO2含量对电导率的影响
•   2.2 退火对电导率的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王晶,常燕

关键词: 铜基,复合材料,电学性能

来源: 矿冶 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 商洛学院城乡规划与建筑工程学院

基金: 陕西省科技攻关项目(2013GY2-03)

分类号: TB33

页码: 61-64

总页数: 4

文件大小: 2211K

下载量: 121