退火处理对钼铼合金箔材性能的影响

论文摘要

钼铼合金具有优良的室温塑性,作为重要元器件应用于电子、半导体等行业。钼铼合金通过粉末冶金工艺方法制备,并经过热轧和冷轧变形,得到需要厚度尺寸的钼铼合金箔材。钼铼箔材还需要进行弯曲、冲压等加工工序制作成零部件应用,对箔材的力学性能有很高的要求。轧制后的退火处理不仅可以消除应力,还有助于改善材料的性能,因此退火处理对于钼铼箔材非常重要。本文通过对0. 05 mm钼铼合金[Mo-35%（质量分数） Re]箔材进行去应力退火、部分再结晶退火和完全再结晶退火等不同退火制度的研究,分析了显微组织的变化,比较了力学性能和杯突性能。试验结果发现,钼铼箔材经过部分再结晶退火处理后,材料具有最优的塑性和杯突值,这对箔材的后续机加工产生有利的影响。

论文目录

• 0 引言
• 1 试验材料与方法
• 2 试验结果与分析
•   2.1 显微组织
•   2.2 力学性能
•   2.3 杯突测试
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王广达,熊宁,唐亮亮,刘国辉

关键词: 钼铼箔材,去应力退火,再结晶退火,显微组织

来源: 中国钼业 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,冶金工业

单位: 安泰天龙钨钼科技有限公司

分类号: TF125.241;TG156.2

DOI: 10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2019.02.009

页码: 41-44

总页数: 4

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