TSV尺寸对BEOL断裂行为的研究

论文摘要

本文通过有限元模拟基于硅通孔（Through-Silicon Vias,TSV）技术的晶圆退火过程,研究TSV的尺寸对BEOL断裂行为的影响。在BEOL边缘预臵一个L型的裂纹,通过断裂力学应力强度因子的方法计算裂纹尖端的能量释放率,研究不同深宽比的TSV对尖端能量释放率的影响。结果表明,随着TSV深宽比的增加,能量释放率先降低后趋于不变。

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类型: 国内会议

作者: 张敏,代岩伟,秦飞

关键词: 有限元,晶圆,断裂力学

来源: 北京力学会第二十五届学术年会 2019-01-06

年度: 2019

分类: 基础科学,信息科技

专业: 力学,无线电电子学

单位: 北京工业大学机电学院

分类号: O346.1;TN405

页码: 282-283

总页数: 2

文件大小: 1946k

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本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/d1e668b62261b78e5d9765f3.html