TFA-MOD工艺制备的YBa2Cu3O7–x(YBCO)薄膜有独特的生长机制,高温晶化后的YBCO薄膜表面存在一层由Ba-Cu-O异质相及a轴生长的YBCO晶粒组成的杂质层。为了满足零电阻超导焊接和超导带材钎焊搭接的研究需要,在不破坏超导特性和晶体结构的前提下,采用Ar离子对TFA-MOD工艺制备的YBCO薄膜进行刻蚀,对薄膜进行纳米级的减薄,实现对薄膜表面杂质的去除。利用拉曼光谱、扫描电子显微镜和X射线衍射等方法对不同刻蚀时间下的薄膜状态进行表征。结果表明,1.3μm厚的YBCO薄膜表面杂质层厚度约为220nm,并且在过度刻蚀的情况下, YBCO薄膜仍然是c轴取向,晶体结构没有被破坏。刻蚀后,薄膜内部氧空位缺陷的产生会造成超导转变及载流性能的降低,但通过吸氧处理后薄膜性能可恢复。
类型: 期刊论文
作者: 罗志永,廖楚剑,蔡传兵,刘志勇,李敏娟,鲁玉明
关键词: 薄膜,杂质,刻蚀,超导性能
来源: 无机材料学报 2019年12期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 化学,材料科学,工业通用技术及设备
单位: 上海大学理学院物理系上海市高温超导重点实验室
基金: 国家重点研发计划(2016YFF0101701),上海市科学技术委员会(16521108400,16DZ0504300,14521102800),国家自然科学基金(51572165,11174193)~~
分类号: TB383.2;O614.322
页码: 1279-1284
总页数: 6
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