针对芯片散热表面热流具有典型的中心高四周低的非均匀分布特征,设计制备了具有三阶Sierpinski地毯曲线分形特点的亲疏水交错润湿铜表面,并通过实验观测了气泡在典型的亲/疏水分形表面的动力学特性。结果表明,气泡会首先在预设的高阶疏水点处成核、生长,并呈现典型的分形特征,实现了初始气泡成核位置的可控分布;之后,相互邻近的疏水点上的气泡开始克服能垒而发生合并,同时伴随着高阶疏水区域的气泡向中央低阶区域的定向移动、合并过程,最终在中心一阶疏水区域形成大气泡。相比于光滑及疏水点阵表面,Sierpinski亲/疏水交错润湿表面不仅能够有效降低液体起始沸腾温度,提高沸腾换热的临界热流密度,而且可以规划气泡的成核点及移动、合并方向,进而实现气泡空间分布与加热壁面热流密度分布的协同一致。因此,具有Sierpinski分形特性的亲/疏水交错润湿表面进一步提高了沸腾换热性能。
类型: 期刊论文
作者: 于婷,王雅,齐宝金,魏进家
关键词: 分形图案,疏水,气泡分布,池沸腾
来源: 西安交通大学学报 2019年05期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 动力工程
单位: 西安交通大学化学工程与技术学院,西安交通大学苏州研究院
基金: 国家自然科学基金资助项目(51776168),江苏省自然科学基金资助项目(BK20171236)
分类号: TK124
页码: 100-108
总页数: 9
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