增强相体积分数和烧结温度对(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料热导率的影响

论文摘要

采用AlSiTiCrNiCu高熵合金颗粒作为增强相增强铝合金,研究高熵合金体积分数与烧结温度对复合材料导热性能的影响。结果表明,(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的热导率随着AlSiTiCrNiCu颗粒体积分数的增大而降低,颗粒体积分数为20%的(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的热导率为61.6 W/m·K,相比于基体6061Al合金降低了52%。当增强相体积分数为10%时,随着烧结温度的升高,复合材料的热导率降低,烧结温度为540℃时,复合材料的热导率为65.8 W/m·K。

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类型: 期刊论文

作者: 朱德智,戚龙飞,丁霞

关键词: 高熵合金,铝基复合材料,热导率,界面

来源: 稀有金属材料与工程 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 华南理工大学广东省金属新材料制备与成形重点实验室

基金: 广东省科技计划项目(2016A010103006),广东省自然科学基金(2015A030313668)

分类号: TB331

页码: 614-619

总页数: 6

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本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/cda654bf23a3a496a479151e.html