本实用新型公开了一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，插槽的底壁设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端焊接有弹簧，芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个立杆的底端分别插接在两个插槽内，立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，本实用新型通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。
申请码:申请号:CN201921170307.0
申请日:2019-07-24
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:13(河北)
授权编号:CN209880585U
授权时间:20191231
主分类号:H01L23/32
专利分类号:H01L23/32;H05K13/04
范畴分类:38F;
申请人:同辉电子科技股份有限公司
第一申请人:同辉电子科技股份有限公司
申请人地址:050200 河北省石家庄市鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
发明人:唐兰香;宋士增;甘琨;孟立智;李会杰
第一发明人:唐兰香
当前权利人:同辉电子科技股份有限公司
代理人:周大伟
代理机构:13115
代理机构编号:石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/c5354d81f9f96b3509b99977.html