冰箱门封技术现状与研究进展

论文摘要

门封漏热约占冰箱总热负荷15%,其密封和绝热性能对冰箱的制冷效果和运行能耗产生较大影响。本文讨论了门封的发展趋势、传热传质、材料配方和结构优化研究现状,可为同行开展门封领域的研究提供参考。根据文献资料,常采用CFD技术和反向热平衡测试(RHLM)获取门封传热量,而传质测试一般采用示踪气体技术和对冷凝水的收集。门封材料配方是影响其抗迁移性和力学性能的重要因素。同时,为了提高密封和绝热性能,门封从基础的平直结构逐步优化成适应不同场合的复杂多飞边、多气囊结构。

论文目录

• 1 引言
• 2 行业发展趋势
• 3 传热传质研究
•   3.1 传热特性
•     3.1.1 数值模拟
•     3.1.2 实验测试
•   3.2 传质特性
•     3.2.1 湿空气渗透检测——示踪气体技术
•     3.2.2 水蒸气渗透检测——凝露、化霜水收集
• 4 材料配方研究
• 5 结构优化研究
• 6 总结与展望

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘国强,晏刚,汪昌勇,刘朋,陈林,李双生

关键词: 冰箱门封,传热传质,材料配方,结构优化,密封

来源: 家电科技 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑

专业: 电力工业

单位: 西安交通大学,安徽万朗磁塑股份有限公司

分类号: TM925.21

DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2019.06.007

页码: 58-63

总页数: 6

文件大小: 2639K

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