本实用新型提供了一种Micro‑LED芯片、显示设备，包括载板，与载板连接的若干发光单元，各发光单元包括在载板表面依次设置的电极组、隔离层、第三LED堆叠、第二LED堆叠、第一LED堆叠；第二LED堆叠通过导电通道与第三LED堆叠形成电连接，第一LED堆叠通过导电通道与第二LED堆叠形成电连接，通过配置第三LED堆叠、第二LED堆叠、第一LED堆叠不同的材料体系，并结合驱动电路控制第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘的开\/断及输入电流的大小，实现多种原色单独控制及混色控制的多种发光模式，一颗Micro‑LED芯片即可实现全色系的出光。
申请码:申请号:CN201921192940.X
申请日:2019-07-26
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:92(厦门)
授权编号:CN209880658U
授权时间:20191231
主分类号:H01L33/62
专利分类号:H01L33/62;H01L33/10;H01L25/075;G09F9/33
范畴分类:38F;
申请人:厦门乾照半导体科技有限公司
第一申请人:厦门乾照半导体科技有限公司
申请人地址:361001 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路267号
发明人:林志伟;陈凯轩;曲晓东;蔡建九;柯志杰
第一发明人:林志伟
当前权利人:厦门乾照半导体科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/a92acb2b52eb30960c5a979e.html