新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展

论文摘要

功率器件作为电能变换的核心,在能源的产生、传输以及高能效利用等环节均发挥着重要作用。新一代功率器件向高功率密度、高结温方向的发展对功率模块的封装技术提出了越来越高的要求。然而,传统模块封装中所使用的钎料由于熔点、可焊性、性价比、环境影响等方面的因素,已经无法满足大功率模块更高工作温度环境、更高可靠性的需求。以纳米银低温烧结为代表的封装连接技术由于具有较高的耐热温度和较好的导热导电性能,成为近几年功率模块封装连接领域的研究热点。已有研究结果表明,纳米银低温烧结过程中的烧结温度、烧结压力、烧结气氛中氧含量等工艺参数的精确控制是形成可靠连接的关键。同时,为了进一步推动纳米银低温烧结技术在功率模块封装中的应用,研究者们开发了纳米银无压烧结技术、纳米/微米银颗粒混合烧结技术以及可以满足低温快速烧结的辅助烧结方法(包括激光烧结、电流辅助烧结、放电等离子烧结、超声波辅助烧结等),使得纳米银低温烧结技术在封装性能上得到很大提升。本文对纳米银焊膏低温烧结技术的研究现状进行了综述,归纳了纳米银低温烧结的机理,分析了纳米银烧结的不同工艺参数对封装性能的影响,最后对纳米银低温烧结技术的发展趋势及研究前景进行了展望。

论文目录

• 0 引言
• 1 纳米银低温烧结机理
• 2 工艺参数对封装性能的影响
•   2.1 烧结温度
•   2.2 烧结压力
•   2.3 烧结气氛
• 3 新技术与发展趋势
•   3.1 复合颗粒
•   3.2 辅助烧结技术
•     3.2.1 激光烧结
•     3.2.2 电流辅助烧结
•     3.2.3 放电等离子烧结
•     3.2.4 超声波辅助烧结
• 4 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨金龙,董长城,骆健

关键词: 纳米银,低温烧结,封装,力学性能

来源: 材料导报 2019年S2期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 化学,材料科学

单位: 国电南瑞科技股份有限公司

基金: 国电南瑞科技项目(524608180032,524608190046)~~

分类号: O614.122;TB383.1

页码: 360-364

总页数: 5

文件大小: 2712K

下载量: 212