铝合金薄板高转速FSLW焊接界面形成及迁移行为

论文摘要

目的研究0.8 mm厚2024铝合金薄板在高转速搅拌摩擦搭接(FSLW)时对其焊接界面的影响规律。方法通过采用铜粉作为标记材料,探究了高转速FSLW接头的微观组织、焊接界面形成及迁移的特征,揭示了高转速FSLW接头中转速对焊接界面迁移的影响规律。结果焊接界面是由于原始界面上距焊缝中心线约轴肩半径距离的两侧金属因受到的热循环和机械力不足,难以形成原子间的结合,之后伴随塑性金属的流动,原始界面上距焊缝中心线约轴肩半径距离的两侧金属流向焊缝当中,进而形成未熔合界面。焊接界面的迁移是由于焊缝塑性金属发生了摩擦和挤压,进而引起了焊接界面的向上或向下迁移。结论铝合金薄板高转速FSLW时,焊接界面在前进侧向上迁移,在后退侧向下迁移。随着转速增加,焊接界面迁移的垂直距离(沿板厚方向)逐渐减小。

论文目录

• 1 材料与试验方法
• 2 焊接接头组织
• 3 搭接接头焊接界面迁移的特征
•   3.1 搭接接头焊接界面迁移的定性分析
•   3.2 搭接接头焊接界面迁移的定量分析
•   3.3 转速对搭接接头焊接界面迁移的影响
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 秦鼎强,傅莉,倪昱,毛悦,肖旋

关键词: 铝合金薄板,高转速,搅拌摩擦搭接焊,焊接界面,迁移

来源: 精密成形工程 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室陕西省摩擦焊接工程技术重点实验室

基金: 国家自然科学基金(51575450)

分类号: TG453.9

页码: 108-113

总页数: 6

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