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线路板铜柱焊接结构论文和设计

全文摘要

本实用新型公开了线路板铜柱焊接结构,属于铜柱焊接技术领域,包括焊固于线路板上的铜柱本体以及固定于铜柱本体上且呈U形的锁紧片,铜柱本体包括基座、固定于基座上的连接柱以及与基座底部活动可拆卸配合的定位柱,锁紧片包括第一连接片以及两垂直固定于第一连接片底面两端位置的第二连接片,基座底部于中间位置设有用于容置第一连接片的容置凹槽,定位柱一端面与容置凹槽顶壁之间对第一连接片形成夹持固定,第二连接片于伸出线路板的片段形成可活动折弯的折弯部,于铜柱本体与线路板处于固定连接状态时,折弯部的一侧面与线路板接触贴合、且与基座之间对线路板形成夹持;其使得铜柱本体的抗拉力性能更好,安装更加牢固。

设计图

线路板铜柱焊接结构论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920286355.X

申请日:2019-03-07

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:36(江西)

授权编号:CN209882241U

授权时间:20191231

主分类号:H05K1/18

专利分类号:H05K1/18

范畴分类:39D;

申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司

第一申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司

申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地

发明人:张世利

第一发明人:张世利

当前权利人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司

代理人:王超

代理机构:36129

代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/9d601b629ab9af1fb7623c22.html