本实用新型公开了一种高亮度低衰耗半导体照明灯，包括连接壳体、灯罩和照明灯本体，所述连接壳体的底部内表壁中心处两侧均设置有卡块，所述卡块靠近连接壳体中心处的一侧设置有第二卡齿，且灯罩水平方向上的侧壁上设置有配合第二卡齿使用的第一卡齿。本实用新型中，通过第一弹簧的设置，可给予卡块一个向连接壳体中心处靠近的弹力，使得第一卡齿和第二卡齿进行卡和，通过第二弹簧的设置，可给予限位板一个远离灯罩的弹力，使得卡块与限位块进行卡和，实现了对灯罩的固定，拉动块方便于对卡块的移动，可方便于灯罩的拆卸，使得灯罩清洗起来较为方便，使得照明灯始终保持在一个高亮度的状态。
申请码:申请号:CN201921083791.3
申请日:2019-07-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:84(南京)
授权编号:CN209909586U
授权时间:20200107
主分类号:F21K9/20
专利分类号:F21K9/20;F21K9/66;F21V17/16;F21V17/12
范畴分类:35A;
申请人:南京杰为自动化科技有限公司
第一申请人:南京杰为自动化科技有限公司
申请人地址:211124 江苏省南京市江宁区淳化街道土桥茶岗社区工业集中区
发明人:林京勇;张健
第一发明人:林京勇
当前权利人:南京杰为自动化科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/955f04ad0ffd36c45e7b4a4b.html