本实用新型涉及一种半导体切筋成型设备用装管装置，包括：所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮，通过电机带动第一转轴转动，带动第三转轮转动，第三转轮上的凸起块转动到第二固定杆的一侧时，使第二固定杆向一侧移动，从而使第二固定杆的一端与第三凹槽分离，第二转轮带动第一转轮向一侧移动，半导体元件位于夹持件的内侧，第一转轮带动夹持件向一侧移动，通过拉簧的作用使第二固定杆复位，第二固定杆的一端嵌入到第三凹槽内，以此循环，保障了半导体元件通过夹持件的作用依次从第二凹槽内向一侧移动进行装管，避免了半导体元件之间相贴合，导致漏掉装管的情况发生，从而提高了产品的生产效率。
申请码:申请号:CN201921117057.4
申请日:2019-07-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:90(成都)
授权编号:CN209912848U
授权时间:20200107
主分类号:H01L21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;
申请人:成都尚明工业有限公司
第一申请人:成都尚明工业有限公司
申请人地址:610100 四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号
发明人:刘明华;邹学彬
第一发明人:刘明华
当前权利人:成都尚明工业有限公司
代理人:王海文
代理机构:51292
代理机构编号:成都欣圣知识产权代理有限公司 51292
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/7f86b970be2115116bb0be20.html