硫脲增强苯并三氮唑对Cu的防腐作用研究

论文摘要

通过电化学、场发射扫描电子显微镜(SEM)、接触角测试和X射线光电子能谱(XPS)等实验方法,研究了苯并三氮唑(BTAH)中加入硫脲(TU)对Cu在3%(质量分数) NaCl腐蚀溶液中的缓蚀效果。电化学实验结果表明:在加入0.50 mmol/L TU到含BTAH的体系中时,显著降低Cu在3%NaCl腐蚀溶液中的腐蚀电流密度,提升了电荷转移电阻,抑制效率提高到94.01%。SEM结果显示,在加入0.50 mmol/L TU后,Cu表面网状结构明显,表面对水接触角增大至92.6°。XPS结果显示,加入0.50 mmol/L TU后,Cu含量下降,说明表面的保护膜增厚,提升保护效果。

论文目录

• 1 实验方法
• 2 结构与讨论
•   2.1 极化曲线
•   2.2 电化学阻抗谱
•   2.3 SEM分析
•   2.4 接触角测试分析
•   2.5 XPS分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 庄华建,王禅,何福峰,宋启军

关键词: 硫脲,苯并三氮唑,铜腐蚀,腐蚀抑制

来源: 腐蚀科学与防护技术 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 江南大学化学与材料工程学院

基金: 国家自然科学基金(51502115),中央大学基础研究基金(JUSRP11708),江南大学合成与生物胶体教育部重点实验基金(JDSJ2015-08和JDSJ2016-01),高等学校学科创新引智计划(B13025)~~

分类号: TG174.42

页码: 576-582

总页数: 7

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