本征型自愈合聚合物的研究进展

论文摘要

自愈合聚合物是指能够修复划痕、裂纹等机械损伤的一类功能性高分子材料,其独特的自愈合能力对延长自身寿命具有重要意义。本征型自愈合聚合物凭借其愈合条件温和、可重复愈合等优点成为当前研究的热点。主要介绍了基于氢键和金属-聚合物配位键的可逆非共价键型自愈合聚合物材料以及基于Diels-Alder键、亚胺键和双硫键的可逆共价键型自愈合聚合物材料,并分别对其制备过程、愈合机理和愈合性能进行了综述,同时对本征型自愈合聚合物材料的发展进行了展望。

论文目录

• 1 可逆非共价键型自愈合聚合物材料
•   1.1 氢键
•   1.2 金属-聚合物配位键
• 2 可逆共价键型自愈合聚合物材料
•   2.1 Diels-Alder反应
•   2.2 亚胺键
•   2.3 双硫键
• 3 总结与展望

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨志鹏,李红强,赖德辉,林曾越,李成凯,赖学军,曾幸荣

关键词: 本征型,自愈合,聚合物

来源: 弹性体 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 华南理工大学材料科学与工程学院,广州医科大学附属第五医院

基金: 广东省自然科学基金项目(2018A030313884)

分类号: TQ317

DOI: 10.16665/j.cnki.issn1005-3174.2019.06.016

页码: 80-86

总页数: 7

文件大小: 3548K

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