本公开涉及一种晶片。本文中描述了适用于形成集成电路芯片封装的集成电路互连。在一个示例中，集成电路互连体现在晶片中，该晶片包括其上形成有多个集成电路(IC)裸片的基板。多个IC裸片包括具有第一固态电路的第一IC裸片和具有第二固态电路的第二IC裸片。第一接触焊盘设置在基板上并且耦合到第一固态电路。第一焊球设置在第一接触焊盘上。第一焊球具有形成在其上的基本上均匀的氧化物涂层。
申请码:申请号:CN201921160821.6
申请日:2019-07-23
公开号:公开日:国家:US
国家/省市:US(美国)
授权编号:CN209912868U
授权时间:20200107
主分类号:H01L23/488
专利分类号:H01L23/488;H01L25/065;H01L21/60
范畴分类:38F;
申请人:赛灵思公司
第一申请人:赛灵思公司
申请人地址:美国加利福尼亚州
发明人:J·S·甘地;S·拉玛林加姆
第一发明人:J·S·甘地
当前权利人:赛灵思公司
代理人:王茂华;李春辉
代理机构:11256
代理机构编号:北京市金杜律师事务所 11256
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/5b0dbe7f6f4010fa88f77f44.html