电连接器用玻璃的封接工艺优化与连接机理

论文摘要

采用高温熔融淬冷工艺制备了电连接器用封接玻璃。利用扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDS）、氦质谱检漏仪（HEMS）、高温热膨胀测试仪（HTTE）等分析测试手段,优化研究了基础封接玻璃组成以及封接器件中玻璃-芯柱之间的制备工艺。结果表明,电连接器的最佳封接温度为950℃、封接时间为12 min、N2流量为2.0 m3/h、芯柱的抗压强度可达122 MPa。封接后金属表面层的化学键由单一的金属键逐渐变化为离子-共价键,通过金属键、离子-共价键、离子-共价混合键这一过渡区域使得玻璃-金属达到良好的连接。

论文目录

• 1 引 言
• 2 实 验
•   2.1 封接玻璃的制备
•   2.2 性能表征
• 3 结果与讨论
•   3.1 封接温度对润湿性能的影响
•   3.2 封接温度对耐压性能的影响
•   3.3 封接时间对电连接器气密性的影响
•   3.4 封接气氛对封接器件性能的影响
•   3.5 封接器件微观区域分析
•     （1）封接器件的扫描电镜分析
•     （2）封接界面处的EDS能谱分析
•     （3）封接界面处的结合机理
• 4 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 郭宏伟,党梦阳,CHI Longxing,童强,李明阳,赵聪聪

关键词: 电连接器封接,金属封接,封接玻璃

来源: 硅酸盐通报 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 电力工业

单位: 陕西科技大学材料科学与工程学院,麦克马斯特大学材料科学工程系

基金: 陕西省国际科技合作计划(2018KW-030)

分类号: TM503.5

DOI: 10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2019.11.020

页码: 3506-3511+3523

总页数: 7

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