微电子制造和封装技术发展研究

论文摘要

随着电子产品的高集成、小型化、高性能等发展趋势,对微电子技术的需求越来越高。微电子技术作为信息社会的重要支柱性产业,正扮演者越来越重要的作用。集成电路制造和封装技术作为微电子技术的发展核心,更是发展的关键。本文对微电子制造和封装技术的发展历程、技术现状以及发展方向进行了简要探讨,只有继续积极布局和推进微电子技术的发展,才能让我国在信息社会中处于领先。

论文目录

• 1 微电子制造技术
• 2 微电子封装技术
• 3 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张丹

关键词: 微电子,半导体制造,封装技术

来源: 科技创新导报 2019年27期

年度: 2019

分类: 经济与管理科学,信息科技

专业: 无线电电子学

单位: 南京大学电子科学与工程学院

分类号: TN405

DOI: 10.16660/j.cnki.1674-098X.2019.27.070

页码: 70-71

总页数: 2

文件大小: 1279K

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