设计了一款GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成正电压控制开关。该电路设计采用片上集成隔直电容,对传统负电压控制开关的拓扑结构进行改进。针对PHEMT开关低频(0.1 GHz)下1 dB压缩点输入功率(Pi(1 dB))陡降问题进行分析,提出了改进栅极输入阻抗的方法,有效提高了PHEMT开关低频下的Pi(1 dB)。采用中国电子科技集团公司第十三研究所0.25μm GaAs PHEMT工艺进行了仿真和流片,芯片的面积为1.0 mm×1.0 mm。测试结果表明,在频率为0.1~4 GHz内,插入损耗小于0.8 dB,隔离度大于42 dB,Pi(1 dB)大于15 dBm。控制电压为0 V/5 V。该款GaAs PHEMT微波单片集成正电压控制开关设计全部达到了预期性能,并实现了改善低频下的Pi(1 dB)的目标。
类型: 期刊论文
作者: 刘方罡,要志宏
关键词: 砷化镓,单片微波集成电路,单刀双掷开关,正电压控制开关,功率压缩
来源: 半导体技术 2019年07期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 电力工业
单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所
分类号: TM564
DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.07.007
页码: 526-530
总页数: 5
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本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/546426ed5fda23d98e6b7704.html