基于FPGA热压罐的温度和气压控制研究

论文摘要

为了解决热压罐成型技术中温度和压强等关键参数的控制精度和控制效果不理想的问题,将现场可编程逻辑器件(field programmable gate array,FPGA)应用到热压罐控制系统中。开展了基于FPGA热压罐温度的和压力控制系统的研究与设计,采用Verilog HDL硬件描述语言进行自顶而下的模块化设计,将定制IP外挂在NiosⅡ处理器的Avalon总线上,通过DS18B20温度传感器和BMP085压气传感器实现系统软硬件结合的PID控制;并利用modelsim和Visual Studio完成系统的仿真与测试工作。测试结果显示,该控制系统测温范围在0℃～100℃时误差为±0. 5℃;热压罐内气压范围在200～1 000 MPa时误差为±0. 01 MPa。

论文目录

• 1 总体控制方案设计
• 2 硬件设计
•   2.1 FPGA配置电路
•   2.2 温度控制电路
•   2.3 气压控制接口电路
• 3 软件设计
•   3.1 总体软件设计
•   3.2 温度控制软件设计
•   3.3 气压控制软件设计
• 4 系统调试
•   4.1 硬件调试
•   4.2 软件调试
• 5 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 何琴,喻维,陈寅

关键词: 热压罐技术,温度控制,压强控制

来源: 制造技术与机床 2019年08期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技

专业: 航空航天科学与工程,无线电电子学

单位: 文华学院,武钢有限公司冷轧厂,东风汽车公司技术中心

分类号: TN791;V261

DOI: 10.19287/j.cnki.1005-2402.2019.08.011

页码: 58-62

总页数: 5

文件大小: 1659K

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