灌封用缩合型硅胶的高温高湿可靠性研究

论文摘要

通过长期双85试验,对缩合型硅胶及用其灌封的PC材料的性能变化进行了研究,分析了PC材料出现"龟裂"现象的原因,进而评估它们在高温高湿环境下的可靠性。结果表明,"龟裂"现象是由于在高温高湿的环境下PC外壳与缩合型硅胶脱出的醇反应所导致的,且该"龟裂"现象会降低PC材料的力学性能,可通过该力学性能的变化来评估传感器产品对高温高湿的长期可靠性。

论文目录

• 引言
• 1实验部分
•   1.1 实验材料
•   1.2 实验方法
• 2结果与讨论
•   2.1 硅胶结构表征
•   2.2 PC材料性能变化
•   2.3 硅胶性能变化
•   2.4 硅胶灌封PC壳体性能的变化
• 3结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 黄文斌,孙炎

关键词: 缩合型硅胶,聚碳酸酯,醇解,力学性能

来源: 环境技术 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 宁波中车时代传感技术有限公司

基金: 国家重点研发计划资助(2016YFB1200401)

分类号: TQ333.93

页码: 91-94+109

总页数: 5

文件大小: 1802K

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