本实用新型公开了一种芯片封装及具有其的封装光芯片，包括：主体和封盖，所述主体是顶面为敞口的盒状外壳，所述主体的至少两个侧面上均设有至少两排pin脚，所述每个侧面上的至少两排pin脚均沿与敞口边缘相同方向排布，各排pin脚之间有一定高度差，所述封盖设置在所述主体的敞口处。本实用新型通过在芯片封装上设置具有一定高度差的至少两排pin脚，从而减少pin脚平面排列面积，使得光芯片封装面积相对变小，有利于封装光芯片在PCB板上的设计布线，有利于封装光芯片的安装。
申请码:申请号:CN201921238254.1
申请日:2019-08-01
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:11(北京)
授权编号:CN209880603U
授权时间:20191231
主分类号:H01L23/495
专利分类号:H01L23/495;H01L23/367;H01L23/38
范畴分类:38F;
申请人:光子算数（北京）科技有限责任公司
第一申请人:光子算数（北京）科技有限责任公司
申请人地址:100081 北京市海淀区中关村国防科技园1号楼1019室
发明人:赵斌;王朝阳;白冰
第一发明人:赵斌
当前权利人:光子算数（北京）科技有限责任公司
代理人:丁曼曼
代理机构:11227
代理机构编号:北京集佳知识产权代理有限公司 11227
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/314a853633e27ba9a548f32c.html