淀粉基底银纳米线柔性透明导电膜的合成及性能

论文摘要

以马铃薯淀粉为原料,合成可反复弯曲折叠的柔性透明基底膜,通过多元醇法制备导电银纳米线(Ag NW),用旋涂法将Ag NW均匀覆盖于淀粉基底膜表面,两者通过分子间作用力相结合,制得系列Ag NW沉积密度不同的复合导电薄膜材料。对产品形貌、结构及稳定性进行了分析,并探索了不同AgNW沉积密度对复合导电薄膜材料光电性能的影响规律。结果表明,获取的柔性基底膜具有92%透光率、3.92 nm粗糙度、29.01 MPa拉伸应力;导电银纳米线直径约60 nm,长度20～30μm。当Ag NW沉积密度超过300 mg/m2时,方块电阻(Rs)低于22.6?/sq,透光率低于65%,光电优值(FOM)高于35,是氧化铟锡(ITO)导电膜的良好替代材料。将复合膜反复弯曲折叠Rs变化量低于5%,TGA测试发现,淀粉基底膜及复合膜热分解温度高于250℃,有利于对其进行进一步高温导电处理;稳定性测试结果表明,复合膜放置于空气中随时间延长Rs略微增大。

论文目录

• 1 实验部分
•   1.1 试剂与仪器
•   1.2 方法
•     1.2.1 淀粉基底膜的制备
•     1.2.2 银纳米线的制备
•     1.2.3 淀粉基底AgNW复合膜的制备
•   1.3 结构表征与性能测试
•     1.3.1 淀粉基底膜及复合膜厚度测定
•     1.3.2 淀粉基底膜机械性能测定
•     1.3.3 淀粉膜水接触角测定
•     1.3.4 X射线衍射（XRD）分析
•     1.3.5 傅里叶变换红外光谱分析
•     1.3.6 SEM分析
•     1.3.7 表面形貌及粗糙度测定
•     1.3.8 热重分析
•   1.4 性能测试
•     1.4.1 光透过性能测定
•     1.4.2 导电性能测定
•     1.4.3 柔韧性分析
•     1.4.4 环境稳定性测试
• 2 结果与讨论
•   2.1 淀粉基底膜分析
•   2.2 银纳米线结构表征
•   2.3 淀粉基底膜及复合膜红外光谱分析
•   2.4 AgNW复合膜形貌及光电性能分析
•   2.5 银纳米线沉积量与厚度及粗糙度的关系
•   2.6 柔韧性分析
•   2.7 稳定性分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 李禹欣,胡飞

关键词: 淀粉膜,银纳米线,柔性透明导电膜,光电性能,有机电化学与工业

来源: 精细化工 2019年10期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,工业通用技术及设备

单位: 华南理工大学食品科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金重点项目(U1501214)

分类号: TB383.2

DOI: 10.13550/j.jxhg.20190234

页码: 2101-2108

总页数: 8

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