本实用新型涉及SMT贴片设备技术领域，尤其涉及一种SMT贴片胶固化设备,解决了现有的SMT贴片固化设备占地面积大且成本较高的缺点，包括装置壳体，所述装置壳体的一侧通过螺栓固定有托架，所述托架的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆，托架的顶部还通过螺栓固定有传动电机，所述螺纹杆的外侧套设有传动连接块，所述传动连接块的顶部焊接有支撑架，该SMT贴片胶固化设备结构简单，且占地面积小，无需对电路板进行多段升温，只需要通过伸缩缸调节吹风机和电热丝与电路板之间的距离，从而提高电路板表面的温度，当胶融化完毕后，关闭电热丝即可实现对其快速冷却固化，通过回风管使内部热风往复，节约成本，实用性强。
1.一种SMT贴片胶固化设备，包括装置壳体(1)，其特征在于，所述装置壳体(1)的一侧通过螺栓固定有托架(16)，所述托架(16)的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆(9)，托架(16)的顶部还通过螺栓固定有传动电机(15)，所述螺纹杆(9)的外侧套设有传动连接块(10)，所述传动连接块(10)的顶部焊接有支撑架(11)，所述支撑架(11)的内部通过轴承连接有正反螺纹杆(12)，所述正反螺纹杆(12)的两端外侧均套设有夹紧连接块(13)，所述夹紧连接块(13)的顶部焊接有夹块(14)，装置壳体(1)的顶部通过螺栓固定有伸缩缸(5)，所述伸缩缸(5)的输出端安装有吹风机(6)，所述吹风机(6)的底部卡接有电热丝(7)，装置壳体(1)的底部安装有抽风机(3)，装置壳体(1)的两侧内壁焊接有导风板(8)，装置壳体(1)的一侧还通过螺栓固定有控制装置(2)。
申请码:申请号:CN201920015313.2
申请日:2019-01-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209608987U
授权时间:20191108
主分类号:H05K 3/34
专利分类号:H05K3/34
范畴分类:39D;
申请人:昆山海洛特电子有限公司
第一申请人:昆山海洛特电子有限公司
申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2618号3幢2楼
发明人:胡传文
第一发明人:胡传文
当前权利人:昆山海洛特电子有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/21539be09aa213b056ffbc59.html