基于红外成像法的零值瓷绝缘子检测

论文摘要

以7片XP-70型绝缘子组成的绝缘子串为研究对象,研究了加压时间、零值绝缘子位置以及湿度对零值绝缘子红外成像法检测结果的影响,并对零值瓷绝缘子位于绝缘子串中不同位置时的静电场进行仿真分析。结果表明:随着加压时间的增加,瓷绝缘子串的温度逐渐升高,3 h后趋于稳定;零值瓷绝缘子位于不同位置时,绝缘子串的温度分布规律不同,但均可识别出零值瓷绝缘子;湿度对绝缘子串的温度分布影响较小。仿真结果表明,零值瓷绝缘子钢帽内部的场强远低于正常绝缘子,与红外成像试验结果一致,验证了零值绝缘子红外检测判断依据的准确性。

论文目录

• 0 引言
• 1 试验
• 2 结果与分析
•   2.1 温度分布随加压时间的变化
•   2.2 零值绝缘子位置对红外成像结果的影响
•   2.3 湿度对红外成像结果的影响
• 3 仿真分析
•   3.1 仿真参数设定
•   3.2 仿真结果分析
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 程洋,夏令志,李志飞,程登峰,严波,李森林

关键词: 零值绝缘子,检测,红外成像法,静电场仿真

来源: 绝缘材料 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑

专业: 电力工业

单位: 国网安徽省电力有限公司电力科学研究院,国网安徽省电力有限公司滁州供电公司,国网安徽省电力有限公司

分类号: TM216

DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.03.014

页码: 74-79

总页数: 6

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