导读:本文包含了焊料凸点制备论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:焊料,倒装,芯片,凸点,甲磺酸,论文,技术。
郑宗林,吴懿平,吴丰顺,张金松[1]（2004）在《电镀方法制备锡铅焊料凸点》一文中研究指出介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程 ,讨论了影响电镀质量的工艺参数 :表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等 .研究发现 ,电流密度Dk 与最低搅拌转速密切相关 .在相同的时间里 ,Dk越大 ,镀液的分散能力越稳定 ,合金的沉积速率也越高 .在甲磺酸质量分数、Dk 一定的条件下 ,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量 .对电镀凸点的剪切强度测试表明 ,电镀缺陷产生的微孔洞将会显着降低凸点的剪切强度(本文来源于《华中科技大学学报(自然科学版)》期刊2004年09期）
[1].郑宗林,吴懿平,吴丰顺,张金松.电镀方法制备锡铅焊料凸点[J].华中科技大学学报(自然科学版).2004
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