关于回流焊接温度曲线设置的研究

论文摘要

从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线。通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证。

论文目录

• 1 回流焊接温度曲线理论
•   1.1 回流焊接的定义
•   1.2 焊接机理
•   1.3 回流焊接温度曲线的理论分析
• 2 温度曲线的设置与测试方法
•   2.1 温度曲线的设置方法
•   2.2 温度曲线的测试方法
•     2.2.1 测试点的选取
•     2.2.2 热电偶的固定
• 3 实际应用
•   3.1 实例用到的设备、仪器、材料及其特性
•   3.2 参数设置
•   3.3 实际温度曲线测试
•   3.4 参数调整
• 4 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 姜海峡

关键词: 回流焊接,回流焊接温度曲线,设置,焊接机理,温度,时间,调整参数

来源: 新技术新工艺 2019年08期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 天津铁路信号有限责任公司

分类号: TG40

DOI: 10.16635/j.cnki.1003-5311.2019.08.017

页码: 64-67

总页数: 4

文件大小: 159K

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