镍基单晶高温合金TLP扩散焊影响因素研究进展

论文摘要

对中间层合金、焊接工艺参数和母材晶体取向差对镍基单晶合金TLP扩散焊的影响进行了详细讨论。TLP扩散焊中间层成分设计较为成熟的方式是主要合金元素与母材成分相似,并以B为降熔元素;非晶箔带中间层相对于粉状中间层成分均匀且扩散速率快,有利于提高接头性能,是最适用的中间层形式;焊接温度、保温时间、焊接压力及焊后热处理等工艺参数应根据母材和接头性能要求以及加工工序合理选择;待焊试样晶体取向差应尽量减小或消除,避免接头中杂晶降低接头力学性能。

论文目录

• 0前言
• 1 中间层合金
•   1.1 降熔元素
•   1.2 中间层合金成分
•   1.3 中间层形式及厚度
• 2 焊接工艺参数
•   2.1 焊接温度
•   2.2 保温时间
•   2.3 焊接压力
•   2.4 焊后热处理
• 3 晶体取向差
• 4 结束语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张永志,张红魁,陈捷狮,黄佳华,雷力明

关键词: 镍基单晶合金,过渡液相扩散焊,中间层,焊接工艺参数,晶体取向差

来源: 焊接 2019年09期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 航空航天科学与工程

单位: 中国航发上海商用航空发动机制造有限责任公司,上海工程技术大学

基金: 上海市青年科技英才扬帆计划(18YF1424900)

分类号: V252;V263

页码: 32-38+66-67

总页数: 9

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