利用Vc一步还原的策略合成了Cu2O负载的SBA-15有序介孔材料。利用XRD、SEM与UV-vis等对Cu2O负载SBA-15介孔材料进行了表征。研究了乙酸铜加入量对SBA-15介孔材料的有序度、表面形貌和Cu2O纳米晶体负载量的影响,以及Cu2O负载SBA-15对甲基橙的催化性能。结果表明:介孔材料保持了完好的二维六方介观结构,随着乙酸铜加入量增加,Cu2O纳米晶体负载量增多;Cu2O负载SBA-15对水溶液中的甲基橙展现出良好的催化氧化性能,在25min内,降解率达到100%。
类型: 期刊论文
作者: 肖雪红
关键词: 还原,催化性能
来源: 合成材料老化与应用 2019年03期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 有机化工
单位: 宝鸡职业技术学院生物与建筑工程学院
基金: 陕西省教育厅专项科研计划项目(16JK2003)
分类号: TQ426
DOI: 10.16584/j.cnki.issn1671-5381.2019.03.026
页码: 103-106
总页数: 4
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本文来源: https://www.lunwen90.cn/article/011aa3af447710f48267bd07.html