巴基纸/SMP复合材料热传导性能有限元模拟

巴基纸/SMP复合材料热传导性能有限元模拟

论文摘要

为了对巴基纸/形状记忆聚合物复合材料中巴基纸埋入方式、尺寸参数和加热工况进行优化设计,本文采用FLUENT软件分析了不同形状巴基纸/形状记忆聚合物复合材料达到稳态时温度分布规律和加热效果。计算结果表明:加热达到稳态时,矩形弯曲巴基纸/形状记忆聚合物复合材料温度相对较低,但是加热更均匀。相同单位体积内热源作用下,平板形巴基纸/形状记忆聚合物复合材料典型温度值均低于矩形弯曲巴基纸/形状记忆聚合物复合材料。形状记忆聚合物基体的导热系数越大,巴基纸/形状记忆聚合物复合材料加热达到稳态时最低温度也呈增大趋势,但是最高温度和平均温度则呈降低趋势,因而温度分布更加均匀。巴基纸厚度越小,巴基纸/形状记忆聚合物复合材料达到稳态时温度越高。分析认为:巴基纸的单位体积内热源越小,形状记忆聚合物基体的导热系数越大,巴基纸/形状记忆聚合物纸基复合材料达到稳态时温度越低,温度分布越均匀。

论文目录

  • 1 BP/SMP复合材料模型建立
  • 2 模拟结果与讨论
  •   2.1 不同形状BP的影响
  •   2.2 单位体积内热源的影响
  •   2.3 不同SMP基体导热系数的影响
  •   2.4 不同BP厚度的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张阿樱,吕海宝

    关键词: 纳米纸,复合材料,聚合物,有限元模拟,热传导,温度场分布

    来源: 哈尔滨工程大学学报 2019年11期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 哈尔滨学院图书馆,哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所

    基金: 黑龙江省自然科学基金项目(E201454)

    分类号: TB332

    页码: 1931-1935

    总页数: 5

    文件大小: 229K

    下载量: 110

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