全文摘要
本实用新型属于芯片技术领域，尤其涉及一种自带散热结构的接口通信芯片。它解决了现有技术散热性不理想等技术问题。本自带散热结构的接口通信芯片自带散热结构的接口通信芯片，包括相对两侧边上连接有若干引脚的芯片本体，所述的引脚包括依次连接的平直段一、拱形段和平直段二，平直段一与芯片本体连接，拱形段向芯片本体的背面弯曲并迫使平直段二位于芯片本体背面的外侧下方从而将芯片本体背面架空，平直段二与芯片本体的背面平行。本实用新型的优点在于：提高了散热性能。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921219502.8
申请日:2019-07-30
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209912867U
授权时间:20200107
主分类号:H01L23/367
专利分类号:H01L23/367;H01L23/48
范畴分类:38F;
申请人:浙江聚芯集成电路有限公司
第一申请人:浙江聚芯集成电路有限公司
申请人地址:314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心B座501室
发明人:白莉莉
第一发明人:白莉莉
当前权利人:浙江聚芯集成电路有限公司
代理人:赵芳蕾
代理机构:11616
代理机构编号:北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计