基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料

论文摘要

随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。

论文目录

• 0 引 言
• 1 具有超支化结构聚氨酯型封装材料
• 2 聚氨酯衍生物体系封装材料
• 3 有机-无机杂化体系聚氨酯基封装材料
• 4 超声辐照在聚氨酯基封装材料中的应用
• 5 结 语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵浩成,张伟玄,武钰铃,阴旭,杜超,赵为刚,赵丽,刘翠荣

关键词: 静电键合,聚氨酯,封装,固体电解质,柔性器件

来源: 功能材料 2019年07期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 太原科技大学材料科学与工程学院,山西能源学院机电工程系,太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室,太原理工大学材料科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51875384,61705158),山西省应用基础研究资助项目(201801D221102,201601D202030),山西省高等学校科技创新资助项目(201802111)

分类号: TQ323.8

页码: 7040-7045

总页数: 6

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