全文摘要
本实用新型公开了一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括底座、升降机构、压膜机构和控制器；升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；闭环马达和丝杆设在底座上，闭环马达通过联轴器与丝杆连接；丝杆螺母设在丝杆上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与连接块固定；导轨固定在底座上，导轨上设有滑块，连接块和滑块均与升降板连接固定；压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上。通过上述方式，本实用新型针对半导体用TO系列的框架，采用万向压膜设计，焊锡成型好。
主设计要求
1.一种半导体功率器件生产用压膜装置，其特征在于，包括：底座、升降机构、压膜机构和控制器，控制器整合在底座内；所述升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；所述闭环马达固定在底座上，丝杆呈竖直方向可转动的设在底座上，闭环马达通过所述联轴器与丝杆连接；所述丝杆螺母设在丝杆上，所述减震弹簧套在丝杆螺母上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与所述连接块固定；所述导轨呈竖直方向固定在底座上，导轨上设有滑块，所述连接块和滑块均与所述升降板连接固定；所述压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在所述升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上；所述万向弹性连接器包括外壳、中轴和球形连接头，外壳呈圆柱形，中轴穿过外壳，中轴与外壳同轴线，位于外壳内的中轴上套有弹簧，弹簧两端分别与中轴和外壳内壁连接，所述球形连接头固定在中轴下端，所述压膜头卡在球形连接头上。
设计方案
1.一种半导体功率器件生产用压膜装置，其特征在于，包括：底座、升降机构、压膜机构和控制器，控制器整合在底座内；所述升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；所述闭环马达固定在底座上，丝杆呈竖直方向可转动的设在底座上，闭环马达通过所述联轴器与丝杆连接；所述丝杆螺母设在丝杆上，所述减震弹簧套在丝杆螺母上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与所述连接块固定；所述导轨呈竖直方向固定在底座上，导轨上设有滑块，所述连接块和滑块均与所述升降板连接固定；所述压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在所述升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上；所述万向弹性连接器包括外壳、中轴和球形连接头，外壳呈圆柱形，中轴穿过外壳，中轴与外壳同轴线，位于外壳内的中轴上套有弹簧，弹簧两端分别与中轴和外壳内壁连接，所述球形连接头固定在中轴下端，所述压膜头卡在球形连接头上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件生产用压膜装置，其特征在于：所述底座上靠近升降板下侧的位置设有下位置传感器，所述导轨上对应压膜支座上方的位置设有上位置传感器。
3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件生产用压膜装置，其特征在于：所述控制器分别与闭环马达、下位置传感器和上位置传感器连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及压膜装置领域，特别是涉及一种半导体功率器件生产用压膜装置。
背景技术
半导体用功率器件的装片工艺，是用一种特殊的焊锡丝作为芯片和框架的粘接剂，如TO-220，TO-126，TO-3P，D-pak等，目前在装片工序，焊锡的平整度，完整性直接影响着装片的质量，现有设备通常使用一个有特殊涂层的微小模具来进行焊锡的成型。这种点锡结构有两个问题：A)自身结构很难客户产品本事十几个微米的平整度差异；B)焊锡不成型问题比较多。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体功率器件生产用压膜装置，压膜头部采用万向设计模式，很容易克服产品本身的细微变形；多种压膜曲线可以设定选择。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括：底座、升降机构、压膜机构和控制器，控制器整合在底座内；所述升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；所述闭环马达固定在底座上，丝杆呈竖直方向可转动的设在底座上，闭环马达通过所述联轴器与丝杆连接；所述丝杆螺母设在丝杆上，所述减震弹簧套在丝杆螺母上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与所述连接块固定；所述导轨呈竖直方向固定在底座上，导轨上设有滑块，所述连接块和滑块均与所述升降板连接固定；所述压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在所述升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上；所述万向弹性连接器包括外壳、中轴和球形连接头，外壳呈圆柱形，中轴穿过外壳，中轴与外壳同轴线，位于外壳内的中轴上套有弹簧，弹簧两端分别与中轴和外壳内壁连接，所述球形连接头固定在中轴下端，所述压膜头卡在球形连接头上。
优选的，所述底座上靠近升降板下侧的位置设有下位置传感器，所述导轨上对应压膜支座上方的位置设有上位置传感器。
优选的，所述控制器分别与闭环马达、下位置传感器和上位置传感器连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型针对半导体用TO系列的框架，采用万向压膜设计，焊锡成型好，同时又多种压膜工艺可供选择。
附图说明
图1是本实用新型一种半导体功率器件生产用压膜装置一较佳实施例的立体结构示意图；
图2是所示一种半导体功率器件生产用压膜装置的主视结构示意图；
图3是所示一种半导体功率器件生产用压膜装置的后视结构示意图；
图4是所示一种半导体功率器件生产用压膜装置中万向弹性连接器的主视结构示意图；
图5是所示万向弹性连接器的A-A剖视结构示意图。
附图中各部件的标记如下：1、底座；2、升降板；3、导轨；4、减震弹簧；5、压膜支座；6、万向弹性连接器；7、压膜头；61、外壳；62、中轴；63、球形连接头；64、弹簧。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图5，本实用新型实施例包括：
一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括：底座1、升降机构、压膜机构和控制器；所述升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧4、连接块、升降板2和导轨3；所述闭环马达固定在底座1上，丝杆呈竖直方向可转动的设在底座1上，闭环马达通过所述联轴器与丝杆连接；所述丝杆螺母设在丝杆上，所述减震弹簧4套在丝杆螺母上，减震弹簧4一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与所述连接块固定，减震弹簧起到弹性连接的作用；所述导轨3呈竖直方向固定在底座1上，导轨3上设有滑块，所述连接块和滑块均与所述升降板2连接固定，闭环马达控制升降，可以精确控制压膜工艺过程；所述压膜机构包括压膜支座5、万向弹性连接器6和压膜头7，压膜支座5固定在所述升降板2上，万向弹性连接器6固定在压膜支座5上，压膜头7连接在万向弹性连接器6上；所述万向弹性连接器6包括外壳61、中轴62和球形连接头63，外壳61呈圆柱形，中轴62穿过外壳，中轴与外壳同轴线，位于外壳内的中轴上套有弹簧64，弹簧64两端分别与中轴62和外壳61内壁连接，所述球形连接头63固定在中轴62下端，所述压膜头7卡在球形连接头63上，万向设计的压膜头，能够克服产品本身的细微变形；所述底座上靠近升降板下侧的位置设有下位置传感器，所述导轨上对应压膜支座上方的位置设有上位置传感器；所述控制器整合在底座内部，控制器分别与闭环马达、下位置传感器和上位置传感器连接。
本实用新型工作时，升降机构带动压膜机构下降，框架到位，压膜机构下压，接触框架，框架高度侦测，按照设定的压膜工艺动作。本实用新型针对半导体用TO系列的框架，采用万向压膜设计，焊锡成型好，同时又多种压膜工艺可供选择。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920809180.6
申请日:2019-05-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209691730U
授权时间:20191126
主分类号:H01L21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;
申请人:苏州秦帆半导体科技有限公司
第一申请人:苏州秦帆半导体科技有限公司
申请人地址:215024 江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊18幢
发明人:武高伟;徐金秋
第一发明人:武高伟
当前权利人:苏州秦帆半导体科技有限公司
代理人:王新爱
代理机构:11638
代理机构编号:北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计