导读:本文包含了多层布线基板论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:多层,基板,陶瓷,低温,微带,力场,聚酰亚胺。
多层布线基板论文文献综述
丁蕾,陈靖,罗燕,王立春[1]（2018）在《一种高密度薄膜多层布线基板BCB通孔制作技术》一文中研究指出为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量,提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法,利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜,对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析,同时,用扫描电镜和四探针测试仪,对间歇旋转喷淋显影的BCB通孔导通电阻及通孔互连剖面进行了研究.结果表明:间歇旋转喷淋显影与传统浸没显影相比,50和20μm通孔内部显影充分,通孔轮廓边缘光滑;通孔内部基本没有杂质富集,无BCB胶底膜残存.不同位置区域对通孔导通电阻影响较小,50和20μm通孔导通电阻平均偏差均小于1 mΩ;而不同的显影时间和喷淋压力对通孔导通电阻影响较大,当显影时间为65～90 s,或当喷淋压力为5～20 MPa时,50μm通孔导通电阻均下降至10 mΩ,20μm通孔导通电阻均下降至40 mΩ; 50和20μm通孔台阶覆盖良好.采用此显影方法制作出高密度薄膜多层布线基板实物,互连导通率均达到100%.(本文来源于《材料科学与工艺》期刊2018年05期）
安宁,潘辉,赵书敏[2]（2012）在《LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究》一文中研究指出低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板电磁兼容性问题直接影响多层板布线及芯片布局。采用商用叁维电磁场仿真软件和电路仿真软件对多种互连结构分别进行电磁耦合特性及信号完整性分析和仿真,并根据仿真结果提出了抑制干扰的方法,得到了多层板布线布局的规律。(本文来源于《科学技术与工程》期刊2012年20期）
汪继芳,刘善喜[3]（2010）在《LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术》一文中研究指出LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题。(本文来源于《电子与封装》期刊2010年04期）
周平章,胡乔,秦勋[4]（2005）在《铁氧体多层布线基板技术的发展》一文中研究指出本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点,通过其与陶瓷材料的对比,突出了此项技术的优点。结合国内外的发展现状,重点列举了其应用方向与应用领域,具用很强的应用前景。(本文来源于《第十四届全国混合集成电路学术会议论文集》期刊2005-09-01）
杨邦朝,熊流锋,杜晓松,蒋明[5]（2002）在《MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析》一文中研究指出对ＭＣＭ低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。(本文来源于《功能材料》期刊2002年01期）
张军琴[6]（2001）在《MCM多层布线基板的可靠性研究》一文中研究指出本文通过对LTCC、MCM-C和MCM-D叁种类型的多芯片组件（MCM）多层布线基板进行-55℃——+125℃温度循环和125℃高温存储试验，并根据其通孔电阻、膜电阻、膜电容和方块电阻值在试验前后的变化，总结了不同样品的通孔接触电阻、导体膜和介质膜在温度应力下的退化规律，而且在全面评估叁类样品的长期可靠性的基础上，针对其中的不合格品和试验中出现的失效样品进行了失效分析，给出了失效模式和失效机理，并提出了相应的改进措施。从而在评估分析MCM多层布线基板的可靠性方面做出了有益探索，而且从测试图形的设计、自动测量系统的组建、测量方法直到可靠性试验数据的处理和统计分析以及失效样品的微分析提供了一套切实可行的方法。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2001-01-05）
刘彤[7]（2000）在《依靠科技架长虹——阳极氧化多层布线基板工艺研究走红》一文中研究指出在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机迭层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。(本文来源于《世界产品与技术》期刊2000年05期）
姜伟卓,严伟,谢廉忠[8]（2000）在《LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术》一文中研究指出采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2000年02期）
益辛[9]（1995）在《在任意层间可开出直径约150μm通孔的树脂多层印刷布线基板》一文中研究指出据《日经电子》第625期报道，目前松下电器工业和松下电子部件公司业已开发出一种可在任意层之间形成直径约为150μm通孔的树脂多层印刷布线基板。以往的树脂多层印刷基析．在基极表里的连接上首先是开出贯通全层的孔（穿通孔）。开孔直径一般为350～500μm，甚(本文来源于《微电子技术》期刊1995年04期）
袁国强[10]（1994）在《A1N多层布线基板（W）》一文中研究指出介绍了Ａ１Ｎ陶瓷的导热机理、Ａ１Ｎ－Ｗ共烧结技术及Ｗ／Ａ１Ｎ封接机理与应用。(本文来源于《上海航天》期刊1994年05期）
多层布线基板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板电磁兼容性问题直接影响多层板布线及芯片布局。采用商用叁维电磁场仿真软件和电路仿真软件对多种互连结构分别进行电磁耦合特性及信号完整性分析和仿真,并根据仿真结果提出了抑制干扰的方法,得到了多层板布线布局的规律。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
多层布线基板论文参考文献
[1].丁蕾,陈靖,罗燕,王立春.一种高密度薄膜多层布线基板BCB通孔制作技术[J].材料科学与工艺.2018
[2].安宁,潘辉,赵书敏.LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究[J].科学技术与工程.2012
[3].汪继芳,刘善喜.LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术[J].电子与封装.2010
[4].周平章,胡乔,秦勋.铁氧体多层布线基板技术的发展[C].第十四届全国混合集成电路学术会议论文集.2005
[5].杨邦朝,熊流锋,杜晓松,蒋明.MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析[J].功能材料.2002
[6].张军琴.MCM多层布线基板的可靠性研究[D].西安电子科技大学.2001
[7].刘彤.依靠科技架长虹——阳极氧化多层布线基板工艺研究走红[J].世界产品与技术.2000
[8].姜伟卓,严伟,谢廉忠.LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术[J].电子工艺技术.2000
[9].益辛.在任意层间可开出直径约150μm通孔的树脂多层印刷布线基板[J].微电子技术.1995
[10].袁国强.A1N多层布线基板（W）[J].上海航天.1994
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