导读:本文包含了单芯片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:芯片,变换器,无源,传感器,全景,视场,运动学。
单芯片论文文献综述
王健,甘杰,杜鹏程,魏斌,徐靖林[1]（2019）在《单芯片高集成高速PCIe加密卡设计和实现》一文中研究指出针对网络安全问题,为了提升网络数据信息的安全性,通过采用北京智芯微电子科技有限公司自主研发的高速安全芯片SC1038,实现了一种基于单芯片的高集成高可靠性的高速PCIe加密卡设计。SC1038高速安全芯片将算法、PCIe接口和MCU的功能集中到一颗芯片内,芯片支持SM1、SM2、SM3、SM4和SM7国密安全算法,同时支持DES、RSA和SHA国际安全算法,并且芯片内(本文来源于《电子世界》期刊2019年22期）
[2]（2019）在《Maxim发布业内唯一符合ASIL-D等级的单芯片电池监测器IC，支持大中型电池组应用》一文中研究指出MAX17853可采用同一电路板设计支持不同规格的电池组,将汽车应用开发周期缩短50%Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX17853电池监测器IC,为汽车应用提供单芯片方案,帮助他们通过ASIL-D等级认证,实现更安全、更高成效的电池管理系统。MAX17853优化用于电动和混动汽车的大中型电池组设计,器件采用Maxim独有的Flexpack灵活架构,使客户能够快速更改模块配置,快速响应市场需求。(本文来源于《世界电子元器件》期刊2019年10期）
钱童心[3]（2019）在《国产研发单芯片运动控制器问世》一文中研究指出高性能工业机器人作为核心装备，一直被国外品牌垄断，而运动控制器的自主可控一直是国产机器人领域的一大痛点。日前，由实时侠智能控制技术有限公司（下称“实时侠”）研制的全球首款单芯片多轴驱控一体运动控制器（简称SCIMC）完成了技术验证，即将在8月底举(本文来源于《第一财经日报》期刊2019-08-12）
庄雯[4]（2019）在《单芯片360°全景成像光学系统关键技术研究》一文中研究指出随着智能监控技术逐渐进入快速发展阶段,人们对大视场、高分辨率图像的需求日益提高,全景成像系统已成为当代的研究热点。本文对单芯片360°全景成像光学系统关键技术进行研究,研制出一款小型化、低成本、大视场、高分辨率的折反射全景相机,实现小范围内360°全景成像,主要包括以下内容和成果:首先,对全景成像系统的总体设计方案进行详细说明,分别介绍单视点和非单视点两种折反射全景成像系统的工作原理,通过分析比较最终选取单视点折反射系统进行设计与仿真,并初步确定折反射成像系统的基本参数和外形尺寸。然后,采用反射镜和成像透镜组相结合的方式,选取非球面作为反射镜,设计一款焦距为0.5mm,F数为2.3,视场角为360°×(40°~105°)的折反射成像系统,系统的工作波长范围为486nm~656nm。实验结果显示,不同视场的传递函数曲线值在143lp/mm处均高于0.5,成像质量良好,满足高分辨率成像要求,同时系统总长满足长度小于55mm的要求,实现系统的小型化设计。为了进一步增大系统的视场角,同时考虑自由曲面具有更多的自由度,在非球面折反射系统设计指标的基础上,将反射镜替换为Zernike多项式自由曲面,设计一款视场角为360°×(30°~115°),分辨率大于500万像素的自由曲面折反射系统。仿真结果表明,该系统的传递函数曲线在143lp/mm处均高于0.7,满足系统的设计要求。最后,综合考虑两个成像系统的仿真结果与加工成本,选取非球面折反射系统进行公差分析与加工装调。通过实际全景视图的采集,验证系统方案的可行性,实现低成本、小型化360°高清成像。(本文来源于《长春理工大学》期刊2019-06-01）
张永超[5]（2019）在《单芯片叁维集成工艺的设计研究》一文中研究指出随着电子信息系统对体积、功耗、带宽等的要求越来越高,集成电路的集成度需不断提高,且芯片自身的损耗应越小越好。采用常规的单芯片叁维集成工艺实现集成电路,能在有效提高芯片集成度的同时显着降低芯片的静态和动态损耗。文章将采用多次外延技术,以单芯片叁维集成电路为主要研究目标,以器件结构设计和工艺设计为主要研究内容,展开对单芯片叁维集成技术的研究。本文研究的重点是通过多次外延技术在单颗芯片中实现叁维集成。基于此,本文对单芯片叁维集成工艺的设计研究,旨在推动单芯片叁维集成技术和绿色电子技术的发展与进步。(本文来源于《信息通信》期刊2019年05期）
陈潇逸,高明义,叶阳,邵卫东[6]（2019）在《基于高速串行收发器的单芯片光网络单元设计》一文中研究指出针对工业应用无源光网络开发周期长,灵活性差的缺陷,提出利用现场可编程门阵列内部集成的高速串行收发器代替外接物理层芯片的设计方案。改进分层设计模型和数据帧结构,突发同步字符长度可根据光线路终端收发器突发同步性能在线重配置。板级验证结果表明,系统能够在3.125 Gbit/s速率下完成数据帧接收和突发模式发送,具有兼容性高、复杂度低等诸多优势。(本文来源于《光通信研究》期刊2019年02期）
黄龙[7]（2019）在《单芯片集成USM驱动电路的关键技术研究与实现》一文中研究指出随着半导体制造、机械工程以及电机控制理论的发展,小型化和高能效已经成为便携电子设备的主流趋势。作为便携设备中不可缺少的组件之一,电机可以用于相机镜头控制、触感反馈以及机械控制等应用。超声电机(Ultra Sonic Motor,USM)是今年来新兴的研究热点,除了小型化的特点外,它还具有扭矩大、转速范围大、抗干扰能力强等优势。为了进一步突出超声电机小型化的优势,其驱动电路的高度集成化成为USM更急迫的需求之一。本文的主要工作是实现USM驱动芯片的单片集成。为了实现更小的集成面积、更少的片外元器件数量,本文对单片集成USM驱动电路的关键技术进行了深入研究并最终实现。这些关键技术包括单片集成USM驱动芯片的拓扑选择、匹配网络设计、芯片噪声优化以及核心子模块设计等等。本文在查阅大量文献资料的基础上,总结了USM的驱动特点与难点,确定了Boost+H桥的驱动架构。这种架构具有高可行性、高驱动效率以及驱动波形易控的特点。为了更高的可靠性以及更低的EMI,本文从芯片内部到PCB层面系统的对USM驱动芯片的噪声进行了分析并给出了全面的优化。此外,本文对USM驱动芯片中的软启动电路、自适应死区电路、自适应反流比较器以及负载电流检测电路等模块进行了创新性的优化设计。完成了整体电路设计以及版图设计后,本文基于0.35μm BCD(Biplor-CMOSDMOS)工艺对所设计的USM驱动芯片进了流片。实验结果显示所设计的USM驱动芯片具有完整的预期功能。所提出的基于电流限反馈技术的软启动电路使得Boost变换器输出在500mA的负载电流下用380μs抬升至45V。H桥和Boost电路在单独测试的情况下满足各项指标。在带USM负载的情况下,驱动芯片能够正常输出错相90度的两相正弦波,使得USM正常工作。测试结果验证了论文的理论分析,所设计USM驱动芯片实现了的单片集成化。(本文来源于《电子科技大学》期刊2019-04-01）
[8]（2019）在《Melexis宣布推出业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器》一文中研究指出2019年3月5日,Melexis宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级VGA飞行时间(ToF)图像传感器。MLX75027是片上系统解决方案,在单一BGA封装中提供VGA(640×480像素)分辨率的图像传感及处理功能。工程样片将于2019年7月起开始提供。MLX75027使用调制光源和光学飞行时间传感功能创建车舱叁维图像,可提供对车内人员和物品的监控,并具有手势检测功能。该传感器也可集成至碰撞预警和导航应用(本文来源于《传感器世界》期刊2019年03期）
[9]（2019）在《Melexis宣布推出业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器》一文中研究指出本报讯 近日，全球微电子工程公司 Melexis宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级VGA飞行时间（ToF）图像传感器——MLX75027。MLX75027是片上系统解决方案，在单一BGA封装中提供VGA（640 x 480像素）分(本文来源于《中国电子报》期刊2019-03-15）
Zhongming,Ye[10]（2019）在《面向SoC和微处理器应用的高效率20A单芯片Silent Switcher 2稳压器》一文中研究指出用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率,包括0.8 V(用于内核)、1.2 V和1.1 V(用于DDR3和LPDDR4)以及5 V、3.3 V和1.8V(用于外设和辅助元件)。此外,相比传统的PWM(脉宽调制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先进SoC解决方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解决方案必须更紧凑,具有更高的电流能力、更(本文来源于《电子产品世界》期刊2019年01期）
单芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
MAX17853可采用同一电路板设计支持不同规格的电池组,将汽车应用开发周期缩短50%Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX17853电池监测器IC,为汽车应用提供单芯片方案,帮助他们通过ASIL-D等级认证,实现更安全、更高成效的电池管理系统。MAX17853优化用于电动和混动汽车的大中型电池组设计,器件采用Maxim独有的Flexpack灵活架构,使客户能够快速更改模块配置,快速响应市场需求。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
单芯片论文参考文献
[1].王健,甘杰,杜鹏程,魏斌,徐靖林.单芯片高集成高速PCIe加密卡设计和实现[J].电子世界.2019
[2]..Maxim发布业内唯一符合ASIL-D等级的单芯片电池监测器IC，支持大中型电池组应用[J].世界电子元器件.2019
[3].钱童心.国产研发单芯片运动控制器问世[N].第一财经日报.2019
[4].庄雯.单芯片360°全景成像光学系统关键技术研究[D].长春理工大学.2019
[5].张永超.单芯片叁维集成工艺的设计研究[J].信息通信.2019
[6].陈潇逸,高明义,叶阳,邵卫东.基于高速串行收发器的单芯片光网络单元设计[J].光通信研究.2019
[7].黄龙.单芯片集成USM驱动电路的关键技术研究与实现[D].电子科技大学.2019
[8]..Melexis宣布推出业界首款汽车级单芯片VGAToF传感器[J].传感器世界.2019
[9]..Melexis宣布推出业界首款汽车级单芯片VGAToF传感器[N].中国电子报.2019
[10].Zhongming,Ye.面向SoC和微处理器应用的高效率20A单芯片SilentSwitcher2稳压器[J].电子产品世界.2019
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