基于数值模拟的搅拌摩擦焊晶粒分析

基于数值模拟的搅拌摩擦焊晶粒分析

论文摘要

在Al-Zn-Mg合金的搅拌摩擦焊接(FSW)期间,焊接材料的晶粒尺寸显著影响其机械性能。为了预测不同焊接工艺参数对焊接材料晶粒尺寸的影响规律,本文使用DEFORM-3D软件模拟了搅拌摩擦焊接过程,分析不同的旋转速度和不同的焊接速度对搅拌区(SZ)温度场和应变率场的影响。结果表明,SZ的温度随焊接速度增加而降低,但焊接速度对应变率没有影响;SZ的温度和应变率随着搅拌针旋转速度的增加而增加。借助Zener-Hollomon参数的经验公式预测的晶粒尺寸和实验得出的SZ晶粒尺寸变化趋势一致,发现SZ的晶粒尺寸随着旋转速度增加而增加,随焊接速度增加而变小。

论文目录

  • 1 模拟详情
  •   1.1 几何模型
  •   1.2 实验
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 数值模拟分析
  •   2.2 SZ晶粒尺寸分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 余炯,杨昭,邓运来,吴业峰,付嘉妮

    关键词: 合金,数值模拟,搅拌摩擦焊接,晶粒尺寸

    来源: 热加工工艺 2019年23期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 中南大学材料科学与工程学院

    基金: 国家重点研发计划项目(2016YFB0300900)

    分类号: TG453.9

    DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.23.035

    页码: 130-133

    总页数: 4

    文件大小: 2505K

    下载量: 157

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