全文摘要
本实用新型公开了一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统，属于印制板技术领域，解决现有技术中印制板焊接返修困难的问题。上述印制板系统包括印制板、腔体、玻珠和锁紧件；锁紧件为台阶变径柱体结构，锁紧件设有通孔，通孔的轴线与锁紧件的轴线重合，锁紧件包括上柱体和下柱体，下柱体的直径小于上柱体的直径，下柱体外表面设置有螺纹；腔体和锁紧件设置于印制板的两侧；玻珠包括本体和针，印制板上设置针焊接孔，腔体设置本体烧结孔，本体烧结在本体烧结孔中，印制板固定在腔体上，针插入锁紧件，锁紧件用于锁紧印制板。本实用新型的印制板返修时无需重复焊接，避免操作过程中各种原因导致焊盘脱落，导致印制板报废的问题，降低成本。
主设计要求
1.一种用于锁紧印制板的锁紧件，其特征在于：所述锁紧件(4)为台阶变径柱体结构，所述锁紧件(4)设有通孔，所述通孔的轴线与锁紧件的轴线重合，所述锁紧件包括上柱体(41)和下柱体(42)，所述下柱体(42)的直径小于上柱体的直径，所述下柱体(42)外表面设置有螺纹，所述锁紧件用于固定玻珠以实现印制板(1)的连接。
设计方案
1.一种用于锁紧印制板的锁紧件，其特征在于：所述锁紧件(4)为台阶变径柱体结构，所述锁紧件(4)设有通孔，所述通孔的轴线与锁紧件的轴线重合，所述锁紧件包括上柱体(41)和下柱体(42)，所述下柱体(42)的直径小于上柱体的直径，所述下柱体(42)外表面设置有螺纹，所述锁紧件用于固定玻珠以实现印制板(1)的连接。
2.根据权利要求1所述的锁紧件，其特征在于：上柱体(41)和下柱体(42)采用铝合金材料。
3.根据权利要求1所述的锁紧件，其特征在于：上柱体(41)的顶部电镀镍金，镍打底厚度为5-8μm，金的厚度为2μm；上柱体(41)的侧面不镀金，所述通孔内不镀金。
4.根据权利要求1所述的锁紧件，其特征在于：下柱体(42)采用电镀镍金，镍打底厚度为5-8μm，金的厚度为2μm。
5.根据权利要求1所述的锁紧件，其特征在于：所述上柱体(41)的截面形状为圆形或正多边形。
6.一种印制板系统，其特征在于：所述印制板系统采用权利要求1-5任一项所述的锁紧件(4)，印制板系统还包括印制板(1)、腔体(2)和玻珠(3)；所述腔体(2)和锁紧件(4)设置于印制板(1)的两侧；所述玻珠(3)包括本体(31)和针(32)，印制板(1)上设置针焊接孔，所述腔体(2)设置本体烧结孔，所述本体(31)烧结在本体烧结孔中，所述印制板(1)固定在腔体(2)上，所述针(32)插入锁紧件(4)，锁紧件(4)用于锁紧印制板。
7.根据权利要求6所述的印制板系统，其特征在于：所述通孔的直径大于针(32)的直径。
8.根据权利要求7所述的印制板系统，其特征在于：所述通孔的直径与针(32)的直径差为0.3-0.4mm。
9.根据权利要求6所述的印制板系统，其特征在于：所述下柱体(42)的高度小于印制板(1)的厚度。
10.根据权利要求6-9任一项所述的印制板系统，其特征在于：所述针焊接孔为阶梯变径孔，靠近腔体的针焊接孔的直径小于靠近锁紧件的针焊接孔的直径，所述靠近锁紧件的针焊接孔设置有螺纹。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及印制板技术领域，尤其涉及一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统。
背景技术
立体组装技术是新一代电子装备实现高性能、高可靠、小型化以及轻量化的关键技术，与传统组装技术比较而言，是向空间发展的新型组装技术。目前，实现板间立体组装的互联技术主要有侧向互联技术(如引线键合)、周边互联技术、垂直互联技术(如倒装焊以及玻珠或绝缘子垂直互联)以及柔性板连接技术等。其中，玻珠(绝缘子)垂直互联因其成本较低，应用场景广泛，因而在微波射频领域受到广泛应用。
玻珠(绝缘子)垂直互联一般是在双面壳体上实现，壳体根据电气连接要求预先开有孔槽，且两面都有若干印制板需装配。现有技术中，玻珠(绝缘子)首先烧结在壳体孔槽内，然后两端端子分别焊接在印制板预置的玻珠(绝缘子)孔上。这种连接方式有一个返修的矛盾点：1.为了保证返修，印制板玻珠(绝缘子)孔在设计时采用孔内非金属化设计，这所产生的弊端就是玻珠(绝缘子)焊接盘易脱落，不能重复焊接，同时对开孔大小要求较高，大了焊锡容易顺着玻珠(绝缘子)针流到底部，造成短路，小了受加工能力限制，没法保证多个玻珠(绝缘子)孔的精度；2.印制板玻珠(绝缘子)孔采用孔内金属化工艺，则返修不易，且焊锡可能通过毛细作用流到印制板底部，这无法满足紧贴壳体安装印制板的要求(部分微波射频板接地要求高，要求背面紧贴腔体安装)。
实用新型内容
鉴于上述的分析，本实用新型旨在提供一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统，用以解决现有印制板玻珠垂直焊接返修困难的问题。
本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的：
本实用新型提供了一种用于锁紧印制板的锁紧件，其特征在于：所述锁紧件为台阶变径柱体结构，所述锁紧件设有通孔，所述通孔的轴线与锁紧件的轴线重合，所述锁紧件包括上柱体和下柱体，所述下柱体的直径小于上柱体的直径，所述下柱体外表面设置有螺纹，所述锁紧件用于固定玻珠以实现印制板的连接。
进一步地，上柱体和下柱体采用铝合金材料。
进一步地，上柱体的顶部电镀镍金，镍打底厚度为5-8μm，金的厚度为2μm；上柱体的侧面不镀金，所述通孔内不镀金。
进一步地，下柱体采用电镀镍金，镍打底厚度为5-8μm，金的厚度为2μm。
进一步地，上柱体的截面形状为圆形或正多边形。
本实用新型还提供了一种印制板系统，印制板系统包括印制板、腔体、玻珠和上述锁紧件；所述腔体和锁紧件设置于印制板的两侧；玻珠包括本体和针，印制板上设置针焊接孔，腔体设置本体烧结孔，本体烧结在本体烧结孔中，印制板固定在腔体上，针插入锁紧件，锁紧件用于锁紧印制板。
进一步地，通孔的直径大于针的直径。
进一步地，通孔的直径与针的直径差为0.3-0.4mm。
进一步地，下柱体的高度小于印制板的厚度。
进一步地，针焊接孔为阶梯变径孔，靠近腔体的针焊接孔的直径小于靠近锁紧件的针焊接孔的直径，所述靠近锁紧件的针焊接孔设置有螺纹。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过锁紧件设计实现了将锁紧件套入玻珠或绝缘子针后拧紧在印制板上，替代了传统技术中将玻珠或绝缘子针直接焊接在印制板的连接机构，采用此种锁紧件设计，印制板返修时无需重复焊接，避免操作过程中各种原因导致焊盘脱落，导致印制板报废的问题，降低成本。
2、本实用新型充分利用了锁紧件结构，无需高温焊接，无需去除氧化、清洗等，本实用新型可规范操作，提高产品返修率，减少潜在风险，可以实现广泛应用。本实用新型中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本实用新型的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
图1为本实用新型提供的锁紧件的结构示意图；
图2为本实用新型提供的印制板系统的整体结构剖视图；
附图标记：
1-印制板；2-腔体；3-玻珠；31-本体；32-针；4-锁紧件；41-上柱体；42-下柱体。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。
实施例一
微波射频电路板通常需要复杂调试，有时往往需要取下印制板排除故障，现有的印制板在连接时是通过将玻珠或绝缘子直接焊接在印制板上，操作过程中，难免会因为各种原因，导致焊盘脱落，导致印制板报废，间接也导致印制板上器件的部分报废，极大的提高了成本。
因此，本实施例提供了一种用于锁紧印制板的锁紧件，如图1所示，锁紧件4为台阶变径柱体结构，锁紧件4设有通孔，通孔的轴线与锁紧件的轴线重合，锁紧件包括上柱体41和下柱体42，下柱体42的直径小于上柱体的直径，下柱体42外表面设置有螺纹，所述锁紧件用于固定玻珠以实现印制板1的连接。
具体来说，上柱体41和下柱体42采用铝合金材料，由于焊锡无法附着在铝合金上，所以上柱体和下柱体采用铝合金材料有阻焊效果。
为了有效限制焊锡的附着区域，提高焊锡的附着强度，同时起到防腐蚀作用，上柱体41的顶部电镀镍打底然后镀金处理(金无法直接镀涂在铝合金材料上但可以镀涂在镍上)，镍打底厚度为5-8μm，金的厚度为2μm；为了在焊接过程中起一定的阻焊作用，上柱体41的侧面不镀金。
为了起到防护作用，下柱体42采用电镀镍打底然后镀金处理，镍打底厚度为5-8μm，金的厚度为2μm。
值得注意的是，通孔内不镀金，防止焊接过程中毛细作用将锡流入。
具体来说，上柱体41的截面形状为圆形或正多边形。
实施例二
本实施例提供了一种印制板系统，如图2所示，该系统包括印制板1、腔体2、玻珠3和实施例一提供的锁紧件4；腔体2和锁紧件4设置于印制板1的两侧，玻珠3包括本体31和针32，印制板1上设置针焊接孔，腔体2设置本体烧结孔，本体31烧结在本体烧结孔中，印制板1固定在腔体2上，针32插入锁紧件4的通孔中，锁紧件4用于锁紧印制板。
具体来说，通孔的直径大于针32的直径，示例性地，通孔的直径与针32的直径差为0.3-0.4mm。
值得注意的是，下柱体42的高度小于印制板1的厚度。
具体来说，印制板上的针焊接孔为阶梯变径孔，靠近腔体的针焊接孔的直径小于靠近锁紧件的针焊接孔的直径，靠近锁紧件的针焊接孔设置有螺纹，螺纹孔采用金属化设计。
值得注意的是，腔体上的本体烧结孔进行镀金处理，其余部位均不允许镀金，本体烧结孔内电镀镍金，镍打底厚度为5-8μm，金厚度为2μm，本体烧结孔的加工精度要求0.05mm以内，本体烧结孔的深度与玻珠的本体长度一致。
上述印制板系统的装配方法包括如下步骤：
步骤1：将玻珠本体烧结在腔体上的本体烧结孔中；
步骤2：将印制板固定在腔体上，玻珠针的长度大于印制板的厚度；
步骤3：将锁紧件套至玻珠针上，然后锁紧在印制板上；
步骤4：将玻珠针焊接在锁紧件上，装配完成。
综上所述，本实用新型实施例提供了一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统，通过锁紧件设计实现了将锁紧件套入玻珠针后拧紧在印制板上，替代了传统技术中将玻珠、绝缘子针直接焊接在印制板的连接机构，采用此种锁紧件设计，印制板返修时无需重复焊接，避免操作过程中各种原因导致焊盘脱落，导致印制板报废的问题，降低成本，本实用新型无需高温焊接，无需去除氧化、清洗等，本实用新型结构简单，可以增加印制板系统维护上的便捷性，减少潜在风险，可以实现广泛应用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920113471.1
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:51(四川)
授权编号:CN209676712U
授权时间:20191122
主分类号:H05K 7/14
专利分类号:H05K7/14
范畴分类:39D;
申请人:四川九洲电器集团有限责任公司
第一申请人:四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址:621000 四川省绵阳市科创园区九华路6号
发明人:卢敏;李超;许永强
第一发明人:卢敏
当前权利人:四川九洲电器集团有限责任公司
代理人:胡时冶;和欢庆
代理机构:11386
代理机构编号:北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计